YOUXUN (SUZHOU)ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.
公司本著誠信的宗旨，致力于提供給客戶高性價比，高品質的產品，并以優良的售后服務和專業技術支持滿足客戶的要求。
減劃貼片工藝產品、壓焊工藝產品、塑封工藝產品、切割工藝產品
備件保障是為了按計劃,按應急進行設備維修，縮短維修停機時間，減少修 理費用， 而對備件的計劃、生產、定貨、采購、供應及合理使用等方面進行的業務工作。
Bond Tester廣泛應用于半導體封裝、光通訊器件封裝、LED封裝、 COB/COG工藝測試、軍工研究所材料力學研究、材料可靠性測試等 應用領域，是Bond工藝、SMT工藝、 鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器。能滿足包含有:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測 試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試、錫球/Bump Pin等拉拔測試等等具體應用需求。功能可擴張性強、操控便捷、測 試高效精準。
專業從事半導體封裝設備、精密零備件、半導體耗材銷售業務的公司，公司主營產品有封測產線制具，裝片工具，壓板加熱塊 、各種
鍵合絲、劈刀 、錫球 、助焊劑 清洗劑，并可根據客戶需求提供定制化的服務。
主營封測產線制具，裝片工具，壓板加熱塊 、各種鍵合絲、劈刀 、錫球等產品
采用歐美先進技術，集合行業優秀機型特點，多平臺應用領域
參照發達國家的標準和理念進行管理和生產，嚴格把控采用歐美先進技術
系統級產品定義多樣化、聚焦客戶需求精準開發
專業，高效率的服務團隊，致力于客戶售前咨詢，工藝應用，配套供應鏈及售后持續跟進服務。
工業級產品量產經驗、產品性能可靠、品質卓越
公司本著誠信的宗旨，致力于提供給客戶高性價比，高品質的產品，并以優良的售后服務和專業技術支持滿足客戶的要求。