什么是线路板化锡和喷锡工艺?这两种工艺的优缺点是什么?

　　在线路板行业我们经常有听到喷锡工艺，化锡工艺，那么这两种工艺究竟是什么意思以及它们的优缺点有哪些呢，下面小编来详细的说一说。

　　化锡和喷锡介绍

　　喷锡介绍：通常喷锡工艺是：锡、银、铜合金。通过高温溶于锡炉，温度在265摄氏度与正负5将PC板浸入1-3秒再过热风平整使其表面光亮、平整、均匀，属物理的方法。

　　化锡介绍：化锡工艺用的是化锡液，即含锡的酸性溶液，通过专用的化锡设备，使用化学方法沉上一层锡。

　　化锡和喷锡的优缺点

　　喷锡优点：

　　1、价格便宜;

　　2、锡厚度易控制在1-40um，

　　3、不易氧化，容易焊接;

　　喷锡缺点：

　　高温下进行易产生爆孔、爆板严重不良问题;

　　化锡优点：

　　1、化锡层光滑、平整、致密，

　　2、溶液稳定、工艺简单不易，产生爆板/爆孔现象。

　　3、锡厚均匀性好;

　　化锡缺点：

　　1、锡厚度较薄一般就10-30um，

　　2、真空包装拆封后不易在空气中放置时间过长，否则易氧化导致焊接不良;

　　3、化锡工艺复杂，成本相对较高;

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