什么是线路板半孔?生产线路板半孔工艺需注意哪些问题?

　　在线路板行业中，经常会听到半孔这个词，孔钻出来不都是圆的吗?怎么只有半个孔呢，有很多朋友不是很清楚这一点，下面小编来详细的说一说线路板半孔是什么意思以及生产半孔时需注意哪些问题。

　　线路板半孔介绍

　　模块类PCB基本上都设计有半孔，主要是方便焊接，模块面积小，功能需求多。通常的半孔是在PCB单只最边沿设计孔，在锣外形锣去一半，只留下半边孔在PCB上，俗称为半孔。

　　金属半孔(槽)定义，一钻孔经孔化后再二钻、外形工艺，最终保留金属化孔(槽)一半,简单的说就是板边金属化孔切一半，板边的半金属化孔工艺加工已经是很成熟工艺。

　　线路板半孔工艺注意问题

　　所有金属化半孔PCB孔位必须以钻孔的方式在图镀后，蚀刻前将半孔两端交叉点各钻一个孔，

　　1、工程部按半孔工艺流程制定MI流程。

　　2、金属半孔为一钻时钻出(或锣出)、图镀后、蚀刻前的二钻半孔，必须考虑外形锣槽时会不会露铜，将钻半孔向单元内移动,

　　3、右边孔(钻半孔)

　　a、先钻完，再把板翻转(或镜向);钻左边孔

　　b、其目的是为了减少钻刀对半孔内孔铜的拉扯，造成孔铜缺失。

　　4、依据外形线的间距取决钻半孔的钻咀大小。

　　5、绘制阻焊菲林，锣空位作挡点开窗加大4mil处理。

　　根据多年生产经验，可建议设计师设计线路时进行修改，改变边缘线到孔中心的距离，一般设计都是将孔中心放在边缘线上，可将控中心向下移动，例如孔的直径为1.4mm，两孔之间的距离为2.54mm，板边缘线距离通孔中心0.33mm，板厚0.6mm。

　　壁被切断点的切线和铣刀的轨迹之间的夹角，以前是90度，这次约为60度。由于板边缘线距离通孔中心有一定的距离，改变了铣刀的切入角，加上板厚特别小，孔内的铜就不易被拉出。小批量pcb设计和生产同时改进，则可大大改进PCB半孔板的生产良率。

　　以上就是小编整理的关于什么是线路板半孔和生产线路板半孔工艺需注意事项，希望对大家有所帮助，如还有不清楚的地方，请联系右侧的QQ、微信或者电话，我们会有专业的人员为您解答。