线路板阻焊显影不净产生焊盘余胶的原因和解决方案

　　在线路板生产阻焊过程中，会经常出现显影不净的情况，有些还有焊盘余胶，造成不必要的反工，费时费力，那么是什么原因导致的呢，有没有好的解决方案呢，下面小编来详细的说一说。

　　焊显影不净的原因

　　1、曝光能量过高，使得挡点下的阻焊油墨受到UV光作用，产生了一定的光聚合反应，导致在显影时，难以显影，产生余胶。

　　2、阻焊油墨过厚，依照正常显影参数及药液浓度难以显影干净，产生余胶。

　　3、显影时，显影参数设置不当及药液浓度偏低，导致显影不净。

　　阻焊显影不净解决方案

　　1、要求工序在曝光前，依照各种油墨特性对其参数之要求，首先需用曝光尺测量曝光能量，当曝光能量符合要求后再进行阻焊曝光。

　　2、阻焊印刷时，必须确认首板的阻焊油墨厚度，确保阻焊在正常要求范围。

　　3、针对有特殊阻焊油墨厚度要求的板子，显影时，必须进行首板确认，由工艺调整显影参数，确保显影干净。

　　4、要求工序在显影前，首先确认显影机各参数(包括:显影温度、显影压力、显影速度)及当天化学实验室对显影液的浓度分析，确保参数及显影液浓度在受控范围后再进行显影生产。

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