气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的空穴叫气孔。 1、产生原因 （1） 铁锈和水分 对熔池一方面有氧化作用，另一方面又带来大量的氢。 （2） 焊接方法。埋弧焊时由于焊缝大，焊缝厚度深，气体从熔池中逸出困难，故生成气孔的倾向比手弧焊大得多 （3） 焊条种类 碱性焊条比酸性焊条对铁锈和水分的敏感大得多，即在同样的铁锈和水分含量下，碱性焊条十分容易产生气孔。 （4） 电流种类和极性 当采用未经很好烘干的焊条进行焊接时，使用交流电源，焊缝最易出现气孔；直流正接气孔倾向较小；直流反接倾向最小。采用碱性焊条时，一定要用直流反接，如果使用直流正接，则产生气孔倾向显著加大。 （5） 焊接工艺参数 焊接速度增加，焊接电流增大，电弧电压升高都会使气孔倾向增加。 2、 防止方法 （1） 对手弧焊焊缝两侧各10mm，埋弧自动焊两侧各20mm内，仔细清除焊件表面上的铁锈等污物。 （2） 焊条、焊剂在焊前按规定严格烘干，并存放于保温桶中，做到随用随取。 （3） 采用合适的焊接工艺参数，使用碱性焊条焊接时，一定要用短弧焊。 四、咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫咬边。 1、 产生原因 主要是由于焊接工艺参数选择不当，焊接电池太大，电弧过长，运条速度和焊条角度不适当 等。 2、 防止方法 选择正确的焊接电流和焊接速度，电弧不能拉得太长，掌握正确的运条方法和运条角度。 埋弧焊时一般不会产生咬边。 五、未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。 1、 产生原因 焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙过小；焊条或焊丝角度不正确， 电流过小，速度过快，弧长过大；焊接时有磁偏吹现象；或电流过大，焊件金属尚未充分加热时，焊条已急剧熔化；层间或母材边缘的铁锈、氧化皮及油污等未清除干净，焊接位置不佳，焊接可达性不好等。 2、 防止方法 正确选用和加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接电流和焊接速度，认真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分叫未熔合。 1、 产生原因 层间清渣不干净，焊接电流太小，焊条偏心，焊条摆动幅度太窄等。 2、 防止方法 加强层间清渣，正确选择焊接电流，注意焊条摆动等。七、夹渣焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣
收弧焊道的收尾（收弧）动作不恰当，有可能会在焊缝的收尾处形成低于基本金属的弧坑，容易出现裂缝。常见的收弧方法有：1.划圆圈收尾法：适用于厚板焊接，对于薄板则有烧穿的危险。2.反复断弧收尾法：当焊接到终点时，在弧坑作数次反复熄弧—引弧，直到填满弧坑为止。此法适用于薄板焊接，但碱性焊条不宜用此法。3.回焊收尾法：当焊接到终点时，不熄弧而适当改变焊条角度，向反方向移动一下，然后拉断电弧,碱性焊条宜用此法。下面简要介绍几种位置焊接的操作要领：一、平焊1)开始时，倾斜角适当增大，当温度升高时倾斜角相应减少；2) 焊丝与焊炬的夹角保持在90°左右；3) 焊丝始终浸在熔池内，并不断地搅拌熔池；4) 焊薄件时焊丝可作上下运动； 5) 结束时，焊炬慢慢堤起，缩小尾部熔池。 6）焊条直线速度不要过慢,否则容易造成熔渣过厚,看不清熔池,难于操作。
气割工艺 （1） 气割工艺的选择 1) 切割氧的压力 切割氧的压力随着切割件的厚度和割嘴的孔径增大而增大。 2) 气割速度 割件愈厚，气割速度愈慢，气割速度是否得当，通常根据割缝的后拖量来判断。 3) 预热火焰的能率 它与割件厚度有关，它常与气割速度综合考虑。 4) 割嘴与割件间的倾角 倾角的大小由割件的厚度来定，选择不当，气割速度不能提高，反之使气割困难。 5) 割嘴离割件间的距离 应根据预热火焰的长度及割件的厚度来决定。通常离割件表面距离保持在3mm~5mm之内，可使加热条件最好。 （2） 操作技术 1) 气割前的准备 检查设备、场地是否符合安全生产要求，垫高割件，清除割缝表面氧化皮 和污垢，按图划线放样，选择割炬及割嘴，试割等。 2) 操作 ○ 1起割 先预热起割点至燃烧温度，缓慢开启氧，当看到有铁水被氧吹动时，可加大切割氧至割件被割穿。则可按割件厚度灵活掌握切割速度，沿割线切割。 ○ 2切割 切割过程中割嘴沿气割方向应后化20°~30°，保持焰芯距割件表面及切割速度。切割长缝时应在每割长300mm~500mm割缝后，及时移动操作位置。 ○ 3终端的切割 割嘴应向切割方向后倾一定角度，使割件下部先割穿，并注意余料下落位置，然后将割件全部割断，使收尾割缝平整。先关闭切割氧，抬起割炬，再关闭乙炔，最后关闭预热氧。 ○ 4收工 当切割工作完工时，应关闭氧与乙炔瓶阀，松开减压阀调节螺钉，放出胶管内的余气。卸下减压阀。收起割炬及胶管，清扫场地。