尚鼎防潮柜撰：编带物料烘烤温度标准
发布时间：2024年09月05日 点击数：
摘要：编带物料的烘烤有没有什么标准？有什么需要注意的地方呢？
尚鼎除湿撰：编带物料在如今的SMT加工中，是为数众多的物料之一。编带物料包括众多的电阻、电容、IC等。编带物料中的IC等集成电路器件，往往也是潮湿敏感元器件。这些潮湿敏感元器件，除了需要在存放时使用防潮柜防潮箱之外，在其受潮之后，也是需要进行烘烤再上线。那么，编带物料的烘烤有没有什么标准？有什么需要注意的地方呢？
其实，需要烘烤的元器件，首先不管它是什么样的包装模式，其本质就是MSD元器件的干燥烘烤。故其遵循的标准亦是IPC/J-STD-033的标准。如下表摘录所示：
此表，即为MSD的烘烤标准。而编带物料的烘烤同样使用此标准。
但是，编带物料的烘烤，却不能使用普通的MSD烘烤箱进行。
其原因是，编带物料，其料带，一般为塑料。而塑料在经过高温后往往会产生一定的变形。而变形后的料带，在经过SMT贴装时，就容易导致贴装精度的下降。进而影响产品良率。
故编带物料的烘烤，往往使用小于100度的中低温低湿烘烤。而普通的MSD烘烤箱却是无法做到中低温时的低湿条件。中低温时如不带入低温条件，其烘烤不单止达不到干燥的效果，反而有往芯片内部加湿的可能产生。此时，需要的是MSD低湿烘烤箱。
而中低温低湿烘烤中，亦是有两个温度段。编带物料的烘烤温度选择，是根据工厂的使用习惯以及工艺流程进行选择。
表中可以看出，90度与40度的烘烤条件下，其烘烤时间是不同。温度越低烘烤时间越长。如3级器件，40度5%RH的烘烤条件下，需要的是7天才能烘烤完成。如此厂的烘烤时间，是为工厂所不能接受的。
故很多的工厂采用的烘烤条件，一般选用90度5%RH的条件。但90度的温度也相对高。一些编料带也同样不适合。但工厂又不能接受7天的烘烤时间，那应该如何呢？
其实这也是对IPC标准理解的误区。MSD的烘烤时间，标准里规定的是完全恢复芯片车间寿命的时间。而实际上，我们上线的芯片，只需要其芯片的受潮比重在低于0.1%Wt即可。故烘烤的时间，工厂可根据自身的情况，适当缩短MSD的烘烤时间。
另外，40度5%RH的烘烤，亦有工厂采用边存储边烘烤的方式。此类物料来料拆封后即放于此条件下，一直烘烤，到使用的时候就直接上线。这也是一个方法。同仁们亦可参考。
总而言之，编带物料的烘烤同样是适合IPC的标准，除了使用MSD低湿烘烤箱以外，对物料的防潮更为重要，良好的防潮箱防潮柜使用方法，可让芯片避免烘烤。对器件来说，烘烤的使用是能避免就避免。详细，可咨询我司相关技术人员。
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