功能强：改性作用仅发生在材料表面，不改变基体固有性能；
适用广：不分处理对象的基材类型，如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理；
易操作：工艺简单，操作方便，生产可控性强且稳定性高；
节能、环保：用气成本低，全程干燥的处理方式，不消耗水资源、无需添加化学药剂、不产生污染。

PLC+触摸屏控制

50/60Hz

AC220V(±10V)

功能强：改性作用仅发生在材料表面，不改变基体固有性能；
适用广：不分处理对象的基材类型，如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理；
易操作：工艺简单，操作方便，生产可控性强且稳定性高；
节能、环保：用气成本低，全程干燥的处理方式，不消耗水资源、无需添加化学药剂、不产生污染。

LED支架处理

50Hz

AC220V

设备采用PLC+触摸屏控制，操作简单易维护，产品主要适用于小规模生产、科学实验；
腔体材质采用316不锈钢、进口铝合金材质，耐腐蚀，腔体可以根据客户产品需求定制；
进口针阀精密流量控制计，两路工艺反应气体通道；
独特的电极结构，确保等离子体的均匀性；

GD-5

40KHz/13.56MHz

AC220V(±10V)

设备采用PLC+触摸屏控制，操作简单易维护，产品主要适用于小规模生产、科学实验；
腔体材质采用不锈钢、进口铝合金材质，耐腐蚀，腔体可以根据客户产品需求定制；
进口针阀精密流量控制计，两路工艺反应气体通道；
独特的电极结构，确保等离子体的均匀性；

GD-10

40KHz/13.56MHz

AC220V(±10V)

设备采用PLC+触摸屏控制，操作简单易维护，产品主要适用于小规模生产、科学实验；
腔体材质采用316不锈钢、进口铝合金材质，耐腐蚀，腔体可以根据客户产品需求定制；
进口针阀精密流量控制计，两路工艺反应气体通道；
独特的电极结构，确保等离子体的均匀性；

GD-10RF

13.56MHz

AC220V(±10V)

滚筒式真空等离子清洗机，是一款真空反应仓可 360°旋转的清洗机，可用于企业小批量生产或各大院校科研使用。整机紧凑，性能稳定，处理效果均匀稳定，性价比高，真空反应仓可 360°旋转。广泛适用于粉末、颗粒状、及小型不规则产品。其特点真空仓体可360°无死角旋转处理，处理效率高、均匀性和稳定性良好，操作方便，高效稳定、适用于材料表清洗、活化、提高粘结力、附着力等工艺。

RD-10

40KHz

AC220V(±10V)

FR-G200(ICP) 电感耦合等离子刻蚀机在多个领域有着广泛的应用，主要包括有，在电子与通信技术领域可用于二氧化硅、应变硅、碳化硅、多晶硅栅结构、III-V族化合物等半导体材料的刻蚀，以及金属导线、金属焊垫等金属材料的刻蚀；在机械工程领域常用于硅材料的深槽刻蚀，以及MEMS（微机电系统）表面工艺中的浅硅刻蚀；除此之外，在纳米技术、生物技术、光学技术等领域也有潜在的应用价值。

FR-G800(ICP) 电感耦合等离子刻蚀机在多个领域有着广泛的应用，主要包括有，在电子与通信技术领域可用于二氧化硅、应变硅、碳化硅、多晶硅栅结构、III-V族化合物等半导体材料的刻蚀，以及金属导线、金属焊垫等金属材料的刻蚀；在机械工程领域常用于硅材料的深槽刻蚀，以及MEMS（微机电系统）表面工艺中的浅硅刻蚀；除此之外，在纳米技术、生物技术、光学技术等领域也有潜在的应用价值。

PE-200(RIE)反应离子刻蚀机是半导体工艺中的核心设备之一。在半导体制造工艺中，它利用等离子体能量对硅片进行精细加工，是制造微电子器件的关键步骤。反应离子刻蚀机具有高度的精度，可以在微观水平上创建极其复杂的图案。反应离子刻蚀机在半导体行业中的应用非常广泛。它不仅可以用于蚀刻半导体材料，如硅和磷等，还可以用于制造芯片和电路。此外，反应离子刻蚀机还在微电子、微机电系统（MEMS）和纳米技术应用制造等领域发挥着重要作用。

RIE刻蚀机

氮化硅刻蚀

氧化硅刻蚀

FR-G200(RIE)反应离子刻蚀机是半导体工艺中的核心设备之一。在半导体制造工艺中，它利用等离子体能量对硅片进行精细加工，是制造微电子器件的关键步骤。反应离子刻蚀机具有高度的精度，可以在微观水平上创建极其复杂的图案。反应离子刻蚀机在半导体行业中的应用非常广泛。它不仅可以用于蚀刻半导体材料，如硅和磷等，还可以用于制造芯片和电路。此外，反应离子刻蚀机还在微电子、微机电系统（MEMS）和纳米技术应用制造等领域发挥着重要作用。

RIE刻蚀机

氮化硅刻蚀

氧化硅刻蚀

FR-G800(RIE) 反应离子刻蚀机是半导体工艺中的核心设备之一。在半导体制造工艺中，它利用等离子体能量对硅片进行精细加工，是制造微电子器件的关键步骤。等离子刻蚀机具有高度的精度，可以在微观水平上创建极其复杂的图案。等离子体蚀刻机在半导体行业中的应用非常广泛。它不仅可以用于蚀刻半导体材料，如硅和磷等，还可以用于制造芯片和电路。此外，反应离子刻蚀机还在微电子、微机电系统(MEMS)和纳米技术应用制造等领域发挥着重要作用。

RIE刻蚀机

-20℃-100℃

2、3、4、6、8寸晶圆

SD-300 ICP等离子体去胶机是一种基于电感耦合等离子体技术的高端半导体制造设备，主要用于高效去除光刻胶、有机残留物及微纳米级污染物。在应用领域上，该设备广泛服务于半导体先进制程、先进封装、显示面板制造以及科研领域的微纳器件加工。凭借高效清洁能力、环保性和工艺灵活性，ICP等离子体去胶机已成为现代集成电路和微电子制造中不可或缺的核心装备，推动着高精度、高可靠性芯片技术的持续发展。

GD-20RF 等离子体去胶机是一种基于等离子体技术的干法去胶设备，其工作原理是通过在真空反应腔内通入工艺气体（如氧气、氩气或含氟气体），并施加高频电磁场使气体电离，形成高密度等离子体。在等离子体环境中，高能电子与气体分子碰撞产生大量活性粒子，包括氧自由基（O）、氟自由基（F）以及各种离子。这些活性粒子通过化学作用和物理轰击双重机制去除光刻胶：化学上，氧自由基与光刻胶中的碳氢化合物发生氧化反应，将其分解为CO2、H2O等挥发性小分子；物理上，高能离子通过溅射作用剥离顽固的有机残留物。通过精确控制工艺参数（如气体比例、射频功率、腔室压力和处理时间等），可以实现各向异性的去胶效果，即在垂直方向高效去除光刻胶的同时，最大程度减少横向刻蚀，保护底层精细结构不受损伤。这种干法工艺相比传统湿法去胶具有显著优势，不仅避免了强酸强碱等危险化学品的使用，而且处理温度通常控制在150℃以下，特别适合对温度敏感的先进器件制造。

可应用于液晶面板行业 STN/TFT/OLED/LTPS、触控面板、光电元件、PCB/FPC行业、太阳能行业、触控面板行业，以及电子元件封装贴合前清洁、 LED封装等等

DL-600

最大宽度560mm

氮化硅刻蚀AC220V(±10V)

可与客户生产线联机实现自动化生产；可选配多重类型喷嘴，使用范围广泛；使用压缩空气或氮气；喷嘴采用无皮带式静音结构；采用低温等离子冷弧放电技术；安全环保不产生任何污染物；

PM-V84

18-25KHz

AC220V(±10V)

可与客户生产线联机实现自动化生产；可选配多重类型喷嘴，使用范围广泛；使用压缩空气或氮气；喷嘴采用无皮带式静音结构；采用低温等离子冷弧放电技术；安全环保不产生任何污染物；

PM-V83

18-25KHz

AC220V(±10V)

可与客户生产线联机实现自动化生产；可选配多重类型喷嘴，使用范围广泛；使用压缩空气或氮气；喷嘴采用无皮带式静音结构；采用低温等离子冷弧放电技术；安全环保不产生任何污染物；

PM-V82

18-25KHz

AC220V(±10V)

可与客户生产线联机实现自动化生产；
可选配多重类型喷嘴，使用范围广泛；
使用压缩空气或氮气；
喷嘴采用无皮带式静音结构；
采用低温等离子冷弧放电技术；
安全环保不产生任何污染物；

PM-V8

18-25KHz

AC220V(±10V)

可与现场设备联机使用；
喷嘴采用无皮带式静音结构；
功率调节采用面板及远程模拟量控制、报警输出；
可在线式使用或自动化控制；

GM-5000

18-25KHz

AC220V

小型等离子模组，可根据产品的规格定做，应用于各种材料表面清洁、活化等；不分处理对象的基材类型，如金属、塑料、玻璃、高分子材料等均可进行处理；可与生产线结合连续操作；成本低效率高，全程干燥处理不产生任何污染物；

FR-L235

13.56MHz

AC220V(±10V)

PM-G16D 系列宽幅式等离子表面处理机广泛应用于电子、太阳能、汽车、包装印刷、生物医疗及通用行业，其特点为处理效率高、重复性和稳定性良好，操作方便，适用于不同材质的宽幅产品清洗去除产品表面污染物、活化、提高粘结力、附着力等工艺.

PM-G16D

18-25KHz

AC220V(±10V)