适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊 焊接工艺的自动化等,由于具有对焊接对象的温度进行实时高精 度控制等特点,尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏 元器件的高精度锡焊加工。
1、焊锡效率高,尤其适合多焊点大 批量生产,可以一次性高速完成 数十个焊点的加工;
2、CCD成像动态观察焊接过程,激 光、CCD、红光三点同轴,避免 复杂调试;
3、焊接效果优良,焊点饱满,一致性较好;
4、同轴的CCD成像系统让焊点清晰的实时呈现在眼前;
5、送锡装置可以360°旋转。
型号 | HX-50W/ HX-100W/ HX-180W |
最大激光功率(W) | 50W/100W/180W |
光纤芯径 | 200µm(2m) / 200µm(2m) / 400µm(2m) |
最小光斑 | 0.2mm |
冷却方式 | 风冷 Air Cooling |
激光波长(nm) | 808 / 980 |
观察系统 | CCD视觉影像系统 |
瞄准定位 | 红光指示(可选) |
锡丝直径 | 0.5mm(0.3~1.2mm可选) 0.5mm (0.3~1.2mm optional) |
控制系统 | 温度反馈(可选) |
供电电源 | 220V 50Hz/60Hz |