芯片貼合
制程介紹:
芯片貼合的種類有單一芯片及芯片堆疊的結構. 單一芯片貼合通常為芯片與Pad或是芯片與wafer貼合, 貼合材料為膠(Epoxy)或是薄膜(Film). 芯片堆疊, 則使用薄膜(Film)做芯片與芯片間的貼合
常見問題:
不論是使用Epoxy或是Film, 當貼合烘烤后, 若于貼合面有氣泡發生, 將造成品質不良或是產品報廢, 如芯片貼合傾斜, 造成打線問題, 或是信賴性測試不通過.
問題解決方案:
當芯片貼合后, 于烘烤過程中施以壓力, 可以很有效的將氣泡消除. 此制程已于業界大量應用
我們公司主要是專業研發、生產、銷鐫柔性線路板( FPC )及組裝業務的國家級高新技術企業，全國有多個生產基地，年產能130萬m2 /年,規模及硬件均為業界先進水平。
我本人是技術出身，以前做的芯片貼合的產品，對于氣泡問題經常把解決重點放在貼合工藝上，但是卻無法有效改善。在使用了ELT的除氣泡設備后，可以很有效的把貼合后產生的氣泡去除掉，產品的良率很明顯的提升了。
我司是一家以基于超高分辨率微納米結構的光電薄膜為主要產品的高科技公司。是一家作為電器以及便攜式電子裝飾膜、防偽膜以及觸摸屏導電膜的供應商。
我是公司的銷售經理，之前由于芯片貼合環節出現了氣泡問題，造成很多客訴案件，客戶訂單和銷售業績遲遲無法有效提升。我們現在使用了ELT的真空壓力除氣泡設備，氣泡問題得到有效解決，客戶滿意度也提升了，當然公司的整體業績也得到了相應提升。