包装袋封口热合性能用什么机器测试

包装袋封口热合性能专用检测仪器 STH⑶热封实验仪

产品型号：STH⑶
产品功能: STH⑶热封仪采取热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供精确的热封实验指标。控制系统全数字化，关键部件采取国际知名品牌产品，自动化程度高，操作简便。
产品特点：1.控制系统数字化显示，装备全自动化 2.数字P.I.D.温度控制,温控精度高 3.精选的热封刀材料及定制的发热管，热封合面温度均匀1致 4.双气缸结构，内在的压力平衡机制； 5.气动控制元件精度高，全套采取国际知名品牌 6.防烫设计和漏电保护设计，操作更安全 7.加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长 8.自动和手动两种工作模式，可实现高效操作 9.根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷 .
技术参数： 1. 热封温度: 室温～300℃(精度±1℃)；2. 热封压力: 0～0.7Mpa；3. 热封时间: 0.01～9999.99s；4. 热 封 面: 300mm×10mm （其他尺寸可定做）；5. 加热方式: 单加热或双加热；6. 气源压强: ≤0.7MPa；7. 实验条件: 标万能材料试验机准实验环境；8. 主机尺寸: 550*330*460mm（L×B×H）；9. 电 源: AC 220V±10％ 50Hz；10.净 重: 25 kg；
根据标准: QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003 标准配置: 主机+脚踏开关+气源线+空气过滤器+电源线 （气源用户自备）