設備使用范圍

1、本設備主要用于硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時磨削及拋光。

2、創(chuàng)新是設計的基本理念，本設備在設計時認真分析和比較了國內外同類設備的結構功能特點，綜合、歸納并采用了眾多用戶的成功經(jīng)驗和合理建議。著力提高設備的技術含量、運行精度和運行平穩(wěn)性。

設備主要參數(shù)

1、研磨盤尺寸:Φ640mm×Φ235mm×30mm

2、研磨工件直徑MAX:Φ210mm

3、游星輪參數(shù)：

英制DP12、Z=108公制M=2、Z=114

4、工件厚度min：0.40mm

5、每盤游星輪個數(shù)：5個

6、每盤研磨工件數(shù)：

(1)Φ50mm、40片

(2)Φ75mm、25片

(3)Φ100mm、10片

7、研磨盤轉速：0～56rpm

8、電源：AC380V，50Hz

9、氣源：0.5～0.6Mpa

11、外形尺寸：1650mm×1150mm×2530mm