微电子封装中的引线键合可靠性评估历来依赖于破坏性测试，然而在某些高可靠性应用场景中，完整的键合结构必须得到保留。非破坏性拉力测试(NDPT)便是在这种特殊需求下发展起来的一项重要技术。它既体现了质量控制的前瞻性，也在工程应用中面临显著的局限性。今天，科准测控小编将带您深入了解这一技术如何在航天等高可靠性领域发挥关键作用，以及它面临的技术挑战与当代解决方案。一、NDPT的技术原理与应用范畴非破坏性拉力测试在原理上与常规破坏性拉力测试相似，都是通过向引线施加拉伸力来评估键合强度。...

在微电子封装可靠性测试领域，非破坏性拉力测试（NDPT）的技术要求日益提升。科准测控作为专业的精密力学测试设备制造商，持续关注这一领域的技术发展。从材料科学和统计学角度看，NDPT的科学基础建立在严格的冶金特性分析与统计过程控制之上，已成为现代微电子质量控制的重要环节。一、冶金学基础：弹性极限的控制核心从材料科学角度分析，NDPT成功实施的关键在于精确控制施加在引线键合系统上的应力水平。当引线承受拉伸力时，其力学响应可分为弹性变形阶段和塑性变形阶段。在弹性变形区域内，材料变形...

在微电子封装技术中，金属引线键合是实现芯片与外部封装电性连接的关键工艺。其中，金丝键合于铝焊盘（Au-Al系统）是广泛应用的组合，兼具优异的导电性与工艺成熟度。然而，这一系统长期面临一个可靠性挑战：在热应力作用下，界面可能发生冶金反应，导致键合强度退化甚至失效。本期，科准测控小编将为您系统阐述这一现象的机理，并梳理评估其可靠性的热应力试验方法的演进逻辑与应用边界。一、界面反应：失效的根本原因金铝键合在热暴露下的退化，本质上是两种金属在界面发生固态扩散和相互反应的结果。实验观察...

随着集成电路的封装密度不断提升，键合焊盘节距正从传统的150μm级别向50μm甚至更小的尺度发展。这种微型化趋势不仅对制造工艺提出了更高要求，也对质量控制中的测试技术带来了系统性挑战。科准测控认为，在这样的技术背景下，专业测试设备制造商需要与时俱进，提供适应新需求的解决方案。一、技术挑战的物理本质当键合节距缩小到50μm以下时，传统的力学测试方法面临多重挑战。从物理层面来看，测试难度主要源于以下几个方面：尺寸效应的显现：在微观尺度下，材料力学行为与宏观尺度存在显著差异。键合点...