芯片加工承接各种复杂的研发样板的焊接BGA植球
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-09-27 15:18:44
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工
大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,
CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。
如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接
电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球
SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠
镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球
EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工,
以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修
IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务。
专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工
我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸,
植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工,
经我司加工后的芯片可直接出售或贴片,不影响使用功能,
根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺.
各种PCBA板电子料回收利用,自己工厂多贴的板子拆料利用,
库存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
专业qfn散料芯片全自动编带,sop管装芯片转编带,源头工厂保质保量。深圳市卓汇芯科技有限公司,凭借其专业的团队和丰富的经验,提供高档批量BGA芯片拆卸服务
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2)确认收货前请仔细核验产品质量,避免出现以次充好的情况。
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关键词:CPU拆焊,FPBA拆板,,BGA植球
梁志祥
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