大为锡膏,24小时不发干,Mini固晶锡膏

锡粉颗粒尺寸/形状和分布锡粉颗粒的尺寸，形状及其均匀性是影响锡膏性能的重要参数，影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对于高密度，窄间距的产品。合金粉末的形状也会影响固晶锡膏的印刷性，脱模性和可焊性。球形颗粒的合金粉末组成的锡膏粘度较低，印刷后锡膏图形容易塌落，印刷性好，适用范围广，尤其适用于高密度窄间距的丝网与金属模板印刷，同时适用于针转移工艺。
大为锡膏
综上，决定了固晶锡膏的质量品质。为了顺应LED核心部件芯片的细微化，小间距化和高密度化发展趋势。

固晶锡膏是一种用于电子元器件封装中的焊接材料，被广泛应用于COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域。东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏得到了这些领域的龙头封装厂商的认可。主要原因是其具有以下优点：
1. 焊点饱满光亮少褶皱：固晶锡膏在焊接过程中能够形成充分而均匀的焊点，焊点外观光亮而且几乎没有褶皱，提供了良好的外观质量。
2. 锡点一致性好：固晶锡膏的成分经过精确控制，能够保证其每个焊点的化学成分和物理特性基本一致，从而提高焊接质量的一致性。
3. 使用寿命长：固晶锡膏具有较长的使用寿命，可以在48-72小时内保持湿润状态而不发干，使得焊接过程更为稳定和可靠。
4. 低空洞率：固晶锡膏的配方和加工工艺经过优化，能够减少焊接过程中产生的空洞现象，从而提高焊点的可靠性。
5. 高可靠性：固晶锡膏的成分经过精选和调配，具有较好的耐热性、耐冲击性和耐腐蚀性等特性，能够满足封装厂商对于焊接质量和产品可靠性的要求。
东莞市大为新材料技术有限公司的固晶锡膏在COB灯带、LED数码管、COB光源、倒装芯片封装等领域得到了广泛认可，使其成为龙头封装厂商的首选品牌。

固晶锡膏一种应用于功率型器件的固晶材料——固晶锡膏，固晶锡膏是以热导率为 60 W / m*k 左右的锡、银、铜、铋、锑等金属合金作基体的键合材料。但目前固晶锡膏很多是应用在倒装芯片的固晶上，倒装芯片可实现高功率密度，因为其固晶层较接近发光层，热阻可大大降低，而且没有焊线可以缩小固晶间距。

中温固晶锡膏-185℃       高温固晶锡膏-217℃超高温固晶膏-250℃       超高温固晶膏-260℃超高温固晶膏-300℃

产品特性：
1. 高导热、导电性能，SAC305 合金导热系数为 54W/M ·K 左右。2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。3. 触变性好， 连续作业 72 小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度， 分散性好。 4. 残留物极少，将固晶后的光源置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及焊盘金属不变色， 且不影响 LED 的发光效果。 5. 锡膏采用超微粉径， 能有效满足 5-50 mil 范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易实现。 6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。 

众所周知，结温是影响LED使用性能的一个重要因素，传统的固晶工艺，是用银胶将晶片和支架之间做联接，而银胶的导热系数最大不超过25w/mk，LED晶片的温度不能及时传递到散热材料上，结温升高将会导致LED发光效率降低，晶片的寿命缩短，银胶等封装材料老化，从而导致LED里面量子效率降低，光衰、芯片产品寿命缩短等问题。       晶片固晶是LED封装的重要环节！目前，功率型LED封装中固晶胶大多采用传统的固晶银胶，而银胶中的环氧树脂导热性能很差，只能通过银粉进行热传递，致使银胶的导热效果较差，不能很好的满足功率型LED封装要求，同时银胶成本昂贵，固化时间长，不利于生产成本管控。在此引入了LED固晶锡膏，并通过实验对固晶锡膏与固晶银胶进行对比，提出可取代固晶银胶应用于功率型LED封装的固晶材料——固晶锡膏。
       固晶材料的热传导性能对LED的散热能力有相当的影响，特别是大功率型LED封装更为明显！大为锡膏顺应LED行业发展需求，以多年锡膏研发和生产实践为基础，融合Mini LED高进度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封装行业领先级焊接材料。优异的持续印刷性能，显示提升细间距器件生产良率。在工艺上，灵活运用倒装封装工艺，相比正装封装方式的产品具有更佳的导热性能，在对产品散热有较高的LED产品尤其是功率密集型的光源产品上，倒装封装的优势非常明显。

在自动印刷机印刷过程中，印刷刮刀向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮刀走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/钢网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮刀之后马上脱开，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮刀压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。