芯片拆卸IC镀脚

芯片拆卸IC镀脚
芯片拆卸IC镀脚
芯片拆卸IC镀脚
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,
拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员,
专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、
闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务,
经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。

深圳卓汇芯的BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片
镜面打磨,芯片磨字,刻宇,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚。
针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 专拆下米重折使用。也可以帮您重新焊接,贴片。

散装芯片编带,管装芯片编带,源头工厂,专业设备,专业人员,低格低。#芯片编带#芯片植球#bga植球机#bga植球加工

芯片拆卸IC镀脚

芯片拆卸IC镀脚

酷易搜提醒您:
1)为了您的资金安全,请选择见面交易,任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险,谨防上当受骗!
2)确认收货前请仔细核验产品质量,避免出现以次充好的情况。
3)该信息由酷易搜网用户自行发布,其真实性及合法性由发布人负责,酷易搜网仅引用以供用户参考,详情请阅读酷易搜网免责条款。查看详情>
关键词:深圳BGA植球,QFN除锡,IC镀脚,QFP整脚
提示×
该账号认证已过期,无法显示联系电话。
微信在线
关闭
深圳市卓汇芯科技有限公司
×
发送即代表同意《隐私协议》允许更多优质供应商为您服务