专业承接批量BGA芯片植球芯片清洗IC整脚
深圳市卓汇芯科技有限公司
2024-10-04 09:24:31
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡,
除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务,
我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,
承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂,价格低,优惠大,承接各种芯片拆卸,清洗,除锡,植球加工。
在现代电子产品的设计和生产中,BGA(球栅阵列)芯片因其高密度集成的特性,被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步,BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司,凭借其专业的团队和丰富的经验,提供高档批量BGA芯片拆卸服务
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关键词:FPC拆料,IC整脚,DDR植球,BGA植球
梁志祥
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