封裝電子元器件檢測設(shè)備：?
電子產(chǎn)品、電子元器件、半導(dǎo)體元器件、BGA、IC芯片、CPU、封裝元件、電熱絲、發(fā)熱盤、熱敏電阻、電容、
集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡，工件內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu)和缺陷,等測試。產(chǎn)品的
內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、是電子產(chǎn)品無損測試的設(shè)備。還可用于鑄件裂紋，裂縫、氣孔等無損測試。
技術(shù)參數(shù):
1、數(shù)字成像系統(tǒng):為工業(yè)非晶硅DR平板探測器，
2、像素間距:125微米，
3、AD轉(zhuǎn)換16比特。
4、 視場：（100mm/160mm/350mm供用戶選擇 ）
5、分辨率：125um；(數(shù)字化高清圖像)? ? ? ? ??
6、間距：50-500mm；? ? ? ??
7、管電壓：50-120kv；? ? ? ? ?
8、管靶流：0.2-1.0mA；
9、電源：220VAC
10、主機(jī)重量：86kg；
11 、軟件功能，圖像軟件、正反選、縮放、旋轉(zhuǎn)等多功能調(diào)節(jié).
上海先威光電.
