封裝電子元器件檢測設備
封裝電子元器件檢測設備: 電子產(chǎn)品、電子元器件、半導體元器件、BGA、IC芯片、CPU、封裝元件、電熱絲、發(fā)熱盤、熱敏電阻、電容、集成電路、電路板、電子連接器等的脫焊、空焊、連錫、氣泡,工件內(nèi)部的圖形結構和缺陷,等測試。產(chǎn)品的內(nèi)部結構是否有損壞、是電子產(chǎn)品無損測試的設備。還可用于鑄件裂紋,裂縫、氣孔等無損測試。技術參數(shù):1、數(shù)字成像系統(tǒng):為工業(yè)非晶硅DR平板探測器,2、像素間距:125微米,3、AD轉換16比特。4、 視場:(100mm/160mm/350mm供用戶選擇 )5、分辨率:125um;(數(shù)字化高清圖像) 6、間距:50-500mm; 7、管電壓:50-120kv; 8、管靶流:0.2-1.0mA;9、電源:220VAC10、主機重量:86kg;11 、軟件功能,圖像軟件、正反選、縮放、旋轉等多功能調(diào)節(jié).上海先威光電.