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以严格的品质控制作保证，提供一整套完善周到的售后服务体系
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深圳九州工业品有限公司成立于2016年，坐落于年轻奋进的深圳市，是一家工业品综合服务商。主要包括机电设备、电子产品、仪器仪表、工业器材的销售及其它国内贸易、经营进出口等业务。联合搭建工业品供应链，采用与MRO分销商结盟的方式，把零散采购订单集中处理，流程简化，提供一站式供应服务。在美国、德国、日本、韩国、中国台湾建立采购中心，以专业国际采购团队、技术顾问、销售团队为各种领域提供各类品质的工业产品和整合服务。通过与厂家建立快捷、有效的沟通，和众多国外生产厂家建立了长久合作伙伴关系。
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2026
1-14硬脆材加工新利器：旭钻石PCD多刃立铣刀（PCD Multi Edges）
在精密模具、半导体及电子元件制造领域，SiC（碳化硅）、超硬合金等硬脆材料的加工一直是一大挑战。既要保证微小直径下的加工精度，又要兼顾刀具寿命与效率，往往难以两全。旭钻石工业株式会社（AsahiDiamond）最新推出的硬脆材加工用PCD多刃立铣刀（PCDMultiEdges），正是为解决这一难题而生。🚀一、产品核心：微小径下的“多刃”革命这款产品最D大的技术亮点在于**“高刃数设计”。在微小直径（φ1～φ3mm）的限制下，传统立铣刀往往难以实现多刃化，而旭钻石通过独特的工...2026
1-14Asahi Diamond M-cloud 超多孔质金属结合剂金刚石砂轮技术深度解析
1.技术背景与行业挑战AsahiDiamond在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的制造过程中，晶圆的表面研磨是一项关键技术。由于这些材料具有极的高的硬度，传统的研磨工具往往面临“耐用性”与“锋利度”难以兼得的困境。传统金属结合剂（MetalBond）：通常耐磨性好，但容易堵塞，难以实现精细研磨。传统玻璃结合剂（VitrifiedBond）：自锐性好，研磨锋利，但磨损较快，寿命相对较短。2.核心技术：超多孔质构造M-cloud系列产品的核心突破在于其独特的*...2026
1-14基于LHA半固着磨粒抛光垫的φ6英寸4H-SiC单晶高效无损伤抛光工艺研究
Noritake针对碳化硅（SiC）单晶传统抛光工艺中存在的效率低下与表面损伤难以兼顾的问题，本研究提出了一种基于LHA（LooselyHeldAbrasive）半固着磨粒抛光垫的新型抛光工艺。通过在φ6英寸4H-SiC单晶晶圆上的应用实验，验证了该技术在保持高表面质量的同时，将研磨效率提升了1.7倍，并实现了原子级无损伤的表面结构，为下一代功率半导体器件的制造提供了高效、高品质的加工解决方案。1.引言：SiC加工的行业痛点与LHA技术的提出在功率半导体领域，碳化硅（SiC）...2026
1-14破局SiC加工难题：Noritake Semidoser金属结合剂砂轮技术解析
随着碳化硅（SiC）功率器件在新能源领域的广泛应用，晶圆制造中的研磨加工效率成为行业关注的焦点。SiC材料的高硬度特性使得加工过程中往往面临“效率”与“寿命”的取舍难题。本文将基于Noritake（则武）Semidoser金属结合剂砂轮的技术特性，解析其如何通过材料配方优化，为SiC粗研削工艺提供一种新的技术思路。一、SiC粗研削的工艺现状与挑战在SiC晶圆的制造流程中，平面研削（Lapping）与背磨（BackGrinding）是去除切片损伤层、获得平整表面的关键工序。由于...2026
1-14告别传统研磨液：LHA垫®如何重塑SiC晶圆的高效加工工艺？
在半导体材料领域，碳化硅（SiC）因其优异的物理性能，正逐渐成为新能源汽车、5G通信等高功率器件的首的选材料。然而，SiC晶圆的加工却是一项极的具挑战的工程——它硬度极的高、脆性大，传统的研磨工艺往往面临着效率低、成本高、表面缺陷多的难题。Noritake（则武）推出的LHA垫®（LooselyHeldAbrasive），作为一种革命性的“砥粒内包型研磨工具”，正在打破这一僵局。它通过独特的结构设计，不仅实现了**“无需研磨液”**的突破，更在效率与品质上树立了新的标...2026
1-13旭金刚石硬脆材料专用 Micro PCD Drill：实现φ0.3～1.5mm高精度微小径加工
随着半导体产业向高频、高温及高功率密度方向的快速发展，碳化硅（SiC）等硬脆材料因其卓的越的物理性能而成为下一代电子元器件的核心材料。然而，SiC材料极的高的硬度与脆性，使得传统的机械加工方式在钻孔环节面临严峻挑战——极易产生崩裂（Chipping）且刀具磨损极快。针对这一行业痛点，旭金刚石（AsahiDiamond）推出了硬脆材穴あけ用「MicroPCDDrill」，通过独特的材料与结构设计，成功实现了高精度微小径加工的突破。一、核心技术：PCD材质与全刃端设计MicroP...