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H80铜板化学成份：
铜 Cu ：79.0～81.0
锌 Zn：余量
铅 Pb：≤0.03
磷 P：≤0.01
铁 Fe：≤0.10
锑 Sb ：≤0.005
铋 Bi：≤0.005
注：≤0.3(杂质)
H80铜板热处理工艺：
热加工温度820～870℃;
退火温度600～700℃;
消除内应力的低温退火温度260℃
H80铜板性能
强度较高，塑性也较好，耐蚀性较高