加成型有機硅與縮合型有機硅的主要區(qū)別
 
隨著有機硅材料在電子行業(yè)應用的不斷深入和發(fā)展，對有機硅材料的介電性能、理化性能的要求也在不斷提高。而加成型有機硅在這些方面，特別是深層固化、和極低的固化收縮率等方面的特點逐步被市場看好。
 
加成型有機硅和縮合型有機硅的最大區(qū)別在于：
 
1.從固化機理來看
 
加成型固化過程中無低分子物產生，即A+B=C
 
縮合型固化過程中有低分子物產生，即A+B=C+D  （D：低分子物，酸、胯、醇等）

2.從固化條件來看
 
     加成型有機硅的固化條件是固化劑和環(huán)境溫度，也就是說在加入配比范圍內的固化劑后，其固化速度隨溫度的升高而加快。縮合型有機硅的固化條件是固化劑和環(huán)境濕度，也就是是在加入配比范圍內的固化劑后，其固化條件還依賴空氣中的濕度，所以就深層固化來講，顯然沒有加成型表現好。
 
3.此外，從產品的強度和粘接性能等方面來看，加成型有機硅的表現都要好于縮合型有機硅。并且由于固化體系的不同，加成型有機硅的工藝成本要高于縮合型有機硅。