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    球盟会官网入口专注于对先进集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域半导体设备研发、生产和销售,通过向半导体芯片制造商提供高性能、低消耗的工艺解决方案,致力于提升客户的生产效率和产品良率。

    • 智能兆声波清洗技术

    • 应用于2D和3D设备

    • 彻底的晶圆级清洁

    • 温和无损伤清洗

    • 减少缺陷提高产能

    SAPS兆声波清洗设备
    应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆
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    电镀设备
    应用于双大马士革电镀工艺
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    面板级先进封装负压清洗设备
    应用于PLP面板级助焊剂清洗
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    面板级先进封装电镀设备
    应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀
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    公司地址
    球盟会官网入口半导体设备(上海)股份有限公司

    地址:上海市浦东新区丹桂路999号B1-B4全幢

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    地址:上海市浦东新区张江高科技园区蔡伦路1690号4栋

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    地址:上海市浦东新区川宏路365号圣御工业总部园2号楼

    电话:+86-21-58595110

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    地址:新竹市關新路27號5F-7

    电话:+886-921-999-884

    ACM Research (Korea), Inc.

    Address:484, Dunchon-daero, Jungwon-gu, Seongnam-si, Gyeonggi-do

    TEL:+82-70-8800-6699

    Address:#402 Hyundai City Plaza, 2106,Gyeongchung-daero, Bubal-eup, Icheon-si, Gyeonggi-do

    TEL:+82-70-4100-6699

    ACM Research Inc.(集团总部)

    Address:42307 Osgood Rd, Unit I,Fremont, California 94539

    TEL:+1-510-445-3700

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