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晶圓翹曲度厚度測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
晶圓翹曲度厚度測(cè)試儀是專業(yè)為晶圓翹曲度測(cè)量和晶圓厚度測(cè)量設(shè)計(jì)的晶圓厚度翹曲度測(cè)量?jī)x器。半導(dǎo)體經(jīng)晶圓熱處理系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
這款半導(dǎo)體經(jīng)晶圓熱處理系統(tǒng)是為半導(dǎo)體晶圓在可控氣體、真空、氧化或還原氣氛中的晶圓高溫處理系統(tǒng)，可對(duì)晶圓真空退火，氧氣退火處理。 鋁室的特殊設(shè)計(jì)允許在*溫度（高達(dá)...多功能翹曲度測(cè)定儀 參考價(jià)：面議
多功能翹曲度測(cè)定儀是一款多參數(shù)翹曲度測(cè)試儀器,可以測(cè)量PCB,IC等翹曲度,應(yīng)變等參數(shù),更可以檢測(cè)隨溫度變化的翹曲度值。3D錫膏檢測(cè)儀,3D錫膏jian測(cè)系統(tǒng),Viscom 參考價(jià)：面議
3D錫膏檢測(cè)儀是Viscom 3D錫膏檢測(cè)系統(tǒng),以最高的速度和精度檢查SMD生產(chǎn)中錫膏的3D特征，如體積、高度和形狀，以及表面積、位移和涂抹等。臺(tái)式亞微米貼片機(jī),Finetech倒裝芯片貼片ji 參考價(jià)：面議
臺(tái)式亞微米貼片機(jī)FINEPLACER®lambda 2是Finetech臺(tái)式倒裝芯片貼片機(jī),非常適合精密芯片貼片焊接和先進(jìn)的芯片封裝。封裝精度高達(dá)0....閉環(huán)自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)DM低階像差校正 參考價(jià)：面議
閉環(huán)自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)是針對(duì)激光束在激光加工過程中產(chǎn)生的低階像差進(jìn)行校正的自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)。該閉環(huán)自適應(yīng)光學(xué)系統(tǒng)由雙壓電晶片變形鏡（DM）作為波前校正器，采用改進(jìn)的S...壓電雙晶片變形鏡是可變形反射鏡 參考價(jià)：面議
壓電雙晶片變形鏡采用Bimorph Mirrors技術(shù)工藝提供可變形反射鏡DM功能,廣泛用于激光光束像差控制和天文光學(xué)像差控制。Shack-Hartmann波前傳感器測(cè)量光束波前 參考價(jià)：面議
Shack-Hartmann波前傳感器是為測(cè)量光束波前參數(shù)的S-H波前傳感器。(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)