先进封装技术给半导体行业带来了变革，市场对更小、更快、更低能耗、更大算力的电子设备的需求驱动了近年来先进封装的快速发展，它追求结构的进一步微型化、更高集成度、更多功能性，以及更好的散热控制。然而，这些先进性也给失效分析带来了新的挑战。失效分析在识别和理解先进封装失效的根本原因中发挥了重要作用，这使厂商可采取适当的改进措施以改善生产工艺、设计优化、材料选择，对提升良率、可靠性和产品性能非常关键。失效分析同时也可优化测试和生产流程，减少返工和报废，对成本减低做出重要贡献。▲当前先...