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一、模快化控制系统
1. 操纵杆及触控屏均可控制切片；
2. 手动/自动除霜；
3. 手动/自动休眠, 15分钟内恢复工作；
4. 紫外线消毒，人性化自动关闭设计；
5. 半导体制冷；
6. 切片数量和厚度统计
二、外观
1. 一次性注塑成型外壳；
2.防雾电加热玻璃门；
3. 彩色液晶触摸屏；
切片机
1. 手轮手感轻快，并带有锁定装置；
2.标本头角度可调，并支持快速回到中心位；
3. 德国进口高精度导轨，运转顺滑，耐用，支持高硬度标本切片；
4. 回缩功能；
5.冷冻室： 宽敞的冷冻室可同时容纳20个标本；配有废片槽和置物架；
6.刀架
Ø 支持宽窄刀片；
Ø 防疲劳的刀片夹；
Ø 刀片夹可左右移动确保安全和刀片的充分使用；
Ø 防卷板可进行水平、竖直、夹角和缝隙的调整；
Ø 卸刀推杆可弹出刀片
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| 电气 | |
| 安全类型 | Ⅰ类B型 |
| 电源电压(±10%)/频率： | AC220V/50Hz 或 AC110V/ 60Hz |
| 输入功率： | 650 VA |
| 冷冻室 | |
| 温度设定范围： | -10℃～-35℃ |
| 化霜： | 手动化霜；自动化霜 |
| 制冷量： | 690 W |
| 制冷剂： | R404a, 300g±5g |
| 冷台 | |
| 最低温度： | -45 ℃ |
| 冷冻点数目： | 18 |
| 半导体冷冻点数目： | 2 |
| 机械 | |
| 切片厚度设定范围： | 0μm ～100μm |
| 当设定值为0μm ～10μm时， | 步进量为1μm |
| 当设定值为10μm ～20μm时， | 步进量为2μm |
| 当设定值为 20μm ～50μm时， | 步进量为5μm |
| 当设定值为 | 50μm ～100μm时，步进量为10μm |
| 修片厚度设定范围： | 0μm～500μm |
| 当设定值为0μm ～20μm时， | 步进量为2μm |
| 当设定值为 20μm ～50μm时， | 步进量为5μm |
| 当设定值为 50μm ～100μm时 | 步进量为10μm |
| 当设定值为 100μm ～500μm时， | 步进量为50μm |
| 回缩距离： | 0--100um 可设 步进当量5um |
| 标本前后行程： | 25 mm |
| 标本上下行程： | 59 mm |
| 最大标本尺寸： | 55 mm X 55 mm |
| 最大标本卡头调整角度： | 12° |
| 标本快进快退速度： | 0.3 mm/s； 0.9 mm/s |
| 整机 |
|
| 外形尺寸（长*宽*高）： | 780（不含手轮650）*700*1152mm |
| 重量 ： | 140 kg |
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