ASM固晶机贴片机粘片机DieBond/DieAttach
产品型号:uWave
简介介绍:ASM全自动固晶机uWave多芯片固晶系统,可处理正装,倒装Flipchip
详情介绍
ASM全自动固晶机uWave
ASM全自动固晶机uWave特色
多晶片器件的一次性解決方案
廣泛尺寸晶片處理
吸頭(7個)及頂針器(5個)自動互換
高靈活性物料處理能力
晶圓、GelPak™、晶片承載盤、卷帶等
高產品組合固晶解決方案
直接固晶、旋轉固晶、覆晶
ASM全自动固晶机uWave规格
规格参数
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ASM全自动固晶机uWave
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机器性能
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XY位置精度
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±10μm
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芯片角度
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±0.5°
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物料处理能力
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芯片处理尺寸
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0.15×0.15-10×10mm
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覆晶处理能力
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选项
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基板尺寸
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60×60×0.12-300×100×3mm
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料盒尺寸
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60×60×68-310×110×190mm
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焊头
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固晶压力
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可编程30-3000g
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晶元处理系统
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进料种类
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夹环/晶元扩张器
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晶元尺寸
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8寸@晶元扩张器
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自动装载晶元系统(选项)
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6寸@夹环器
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图像识别系统
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全彩,256级灰阶度
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自动转换吸嘴系统(选项)
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可容纳吸嘴数量
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4个
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机器尺寸及重量
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长宽高
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1930×1440×2080mm
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重量
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1300KG
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专注为电子制造商提供如下SMT设备:
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备,以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备:
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源,设备及解决方案