ASM贴片机SX2/SX1

ASM贴片机SX2/SX1可适应您的需求
ASM贴片机SX2/SX1是面向高混合电子生产全球优越的贴装平台。它的灵活性源于其广泛的元器件范围，涵盖三种改进的贴装头 SIPLACE SpeedStar、SIPLACE MultiStar和SIPLACE
TwinStar。它还提供许多供料器和传输选项。即使是异形元器件也能以极 为稳定的状态进行贴装。尺寸为450 mm x 265 mm的小型电路板可以使用高效的双轨传输进行移动， 并且通过使用AMS Smart Transport Module, 您可以处理1,525mm x 560 mm的大型电路板。
异形件功能包：当别人放弃的时候 ， ASM贴片机SX2/SX1借助其异形件功能包推动了行业的发展。增强的元器件多样性程度地减少了手工协助，并且机器的集成流程控制使您的产出
第三方供料器：开放的接口允许使用广泛的供料器 也可以使用第三方供应商提供的供料器。
ASM贴片机SX2/SX1通过组合高精度元器件照相机的两幅图片来生成3D图像。它甚至能可靠地检测出损坏的THT引脚顶部。它还对极为关键的区域进行有针对性的板上检查  ， 以 确定焊盘的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正确。
ASM贴片机SX2/SX1具有从非接触式贴装和0.5 N至100 N的总贴装压力控制， 从敏感的LED到坚固的连接器的贴装。
无需不必要的减速  SIPLACE  SX通过自动确定异形元器件运行速度来进—步提升您的生产能力。

专注为电子制造商提供如下SMT设备：

锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。

专注为封测厂提供如下半导体封测设备：

DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备

提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案