DEK印刷机TQ
产品型号：ASM DEK TQ
简介介绍： DEK印刷机 TQ印刷机标志着新一代钢网锡膏印刷机的诞生。新一代DEK印刷机TQ采用全新设计，强大、和开放，同时具有更低的维护成本。DEK TQ印刷机在MINILED，智能手机等市场应用广泛
详情介绍
DEK TQ锡膏印刷机
DEK印刷机TQ为集成化智慧工厂提供印刷性能
DEK印刷机TQ标志着新一代钢网印刷机的诞生。新一代DEK印刷机TQ采用全新设计，更加精准、强大、和开放，同时具有更低的维护成本。新的线性马达、离带PCB 板和皮带脱离印刷和夹板系统确保精度达到一个新水平，并提供了稳定的印刷制程——即使是公制0201元器件也可轻松应对。在新的DEK TQ中，精度和速度同时满足您对未来的需求。新的三段式传输和独特的基于光纤通信的ASM Numotion控制将周期时间缩短到5秒，同时提供高精度性能。
DEK TQ DEK印刷机TQ技术优势
新开发的钢网清洗剂：采用超大容量的钢网纸，易于替换的擦拭机构，新的溶剂喷淋系统，独立的线性驱动轴，不间断提供溶剂。
全新的刮刀头：集成的锡膏厚度检测和新改进的刮刀压力控制
3段式传输系统:完全灵活的3段式传输系统，采用线性驱动、夹板系统的传板，带来更快、更精且更稳定的印刷工艺
这些为您提供了竞争优势：
DEK TQ DEK印刷机TQ技术参数
高精度： 可为新一代超小型元件（如公制0201元器件）进行锡膏印刷
系统对位精度: 高达±12 5µm @ 2 Cmk
印刷精度： 高达±17.5 µm @ 2 Cpk（在交付每一个DEK TQ之前，都会有外部的AVS系统进行检测和认证）
产出： 核心周期：5秒
快速且灵活的3段式传输3段式传输系统，采用线性驱动、夹板系统和传板，带来更快、更精且更稳定的印刷工艺,运行8小时而无需协助，新的USC采用超大容量的钢网纸和清洁液，新型印刷头采用新的锡膏管理系统
开放、易于集成： IPC-Hermes-9852、与SPI的闭环控制、ASM OIB、IPC CFX
高效的编程： 全新直观软件和ASM离线印刷机编程
占地面积产出比: 占地面积仅为1.3平米
背靠背设置： 双轨生产线上乘的解决方案
专注为电子制造商提供如下SMT设备：
锡膏印刷机、锡膏测厚仪SPI、SMT贴片机、HELLER回流焊、光学检测AOI、X-Ray X光射线检测机、等整条SMT生产线设备，以及服务和解决方案。
专注为封测厂提供如下半导体封测设备：
DieBond固晶机、DieAttach晶圆贴片机粘片机、WireBond焊线机引线键合机、Molding塑封机、WaferGrinding研磨机、WaferSaw切割机、X-RayDageX光检测机、BondTest推拉力测试机、Plasma等离子清洗机、C-SAM超声波扫描、原子力显微镜、先进封装电镀等设备
提供从IC Design→Fabless→封装测试→SMT表面组装的整套集成电路电子制造的行业资源，设备及解决方案