SIP工艺封装解决方案
SIP工艺封装解决方案是从封装和组装的角度,借助后段先进封装和高精度 SMT 工艺,将不同集成电路工艺制造的若干裸芯片和微型无源器件集成到同一个小型基板,并形成具有系统功能的高性能微型组件。
受限于摩尔定律的极限,单位面积可集成的元件数量越来越接近物理极限。而 SiP 封装技术能实现更高的集成度,组合的系统具有更优的性能,是超越摩尔定律的必然选择路径。
本文从五个方面来剖析SIP封装工艺,从而让大家看懂SIP封装的真正用途。
一、SIP产品封装介绍
什么是SIP?
SiP模组是一个功能齐全的子系统,它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片,贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被动元器件如RLC及滤波器(SAW/BAW/Balun等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。
什么情况下采用SIP ?
当产品功能越来越多,同时电路板空间布局受限,无法再设计更多元件和电路时,设计者会将此PCB板功能连带各种有源或无源元件集成在一种IC芯片上,以完成对整个产品的设计,即SIP应用。
SIP优点
1、尺寸小
在相同的功能上,SIP模组将多种芯片集成在一起,相对独立封装的IC更能节省PCB的空间。
2、时间快
SIP模组板身是一个系统或子系统,用在更大的系统中,调试阶段能更快的完成预测及预审。
3、成本低
SIP模组价格虽比单个零件昂贵,然而PCB空间缩小,低故障率、低测试成本及简化系统设计,使总体成本减少。
4、高生产效率
通过SIP里整合分离被动元件,降低不佳率,从而提高整体产品的成品率。模组采用高阶的IC封装工艺,减少系统故障率。
5、简化系统设计
SIP将复杂的电路融入模组中,降低PCB电路设计的复杂性。SIP模组提供快速更换功能,让系统设计人员轻易加入所需功能。
6、简化系统测试
SIP模组出货前已经过测试,减少整机系统测试时间。
7、简化物流管理
SIP模组能够减少仓库备料的项目及数量,简化生产的步骤。
SIP工艺封装解决方案工艺流程划分
SiP 工艺融合了传统封测中的 molding、singulation 制程和传统系统组装的 SMT 和系统测试制程。
SIP工艺封装解决方案生产我们能提供哪些先进的设备?
SIP工艺封装解决方案我们能提供的整套的先进生产设备,SMT段能提供锡膏印刷机,FUJI贴片机NXT,HELLER回流焊,DieBond,WireBond段能提供切割机,固晶机,焊线机,Molding机,FT测试,推拉力测试,X-ray,超扫,等离子清洗,植球机等一系列设备。