氧化铝陶瓷氮化铝陶瓷激光打孔 小孔微小孔加工
概述:公司针对石英玻璃 、金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料以及各种硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、异型加工激光精密切割打孔
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氧化铝陶瓷氮化铝陶瓷激光打孔 小孔微小孔加工
陶瓷激光切割、打孔的优势:
1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm;
2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用;
3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min;
5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损;
陶瓷激光加工的应用范围:
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷(Al2O3)氮化铝陶瓷(AlN)
氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC);
2. 非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。
激光加工产品规格:
加工尺寸:500*450mm或350*350mm
切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝
切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.03mm
上下锥度:<3%板厚
划线深度:≤70%板厚
切割效果:无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁经理
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