技術實力 Technical strength
MiniLED巨量轉移技術
自主研發MiniLED巨量轉移生產線，為國內唯一量產線，開創性采用針刺排晶+激光焊接，單臺芯片轉移UPH達180k；
單臺芯片轉移UPH達180k
針刺排晶
激光焊接
MicroLED巨量轉移技術
研發成功MicroLED巨量轉移實驗設備，顛覆現有機械式排晶，采用激光轉移排晶+激光焊接，可滿足小至30um的芯片巨量轉移
激光焊接
激光轉移排晶
可滿足小至30um的芯片巨量轉移
機器視覺與運動控制的綜合運用
精密自動化制程離不開視覺技術的應用，德鐫精密軟件團隊具備資深從業經驗，可自主開發視覺軟件，與運動控制技術結合，突破現有技術瓶頸，實現視覺引導+運動控制的10毫秒級響應速度