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乌达加工协作信息
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江苏徐州商用非标不锈钢钣金焊接抛光,食品机器零部件
锐金不锈钢主营金属装饰工程配套加工,金属不锈钢花格非标定制,各种颜色镀钛花格,不锈钢扶手护栏加工,金属类车库雨棚,南京锐金抛光厂在江宁区周村工业园区拥有2000平方厂房,专业不锈钢镜面抛光,各种金属抛光,内孔抛光,磨具抛光,梨花抛光,机器抛光等阿里巴巴:图片202022-07-12
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专业承接芯片加工芯片清洗加工IC整脚
承接国产主机飞腾钢面大尺寸芯片CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。有需要的老总厂里观察。承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺,支持打样,合作共赢大量接单:芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除乌达2.52024-10-08 -
电子加工深圳BGA植球卓汇芯专业IC清洗
承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。如有疑问,可来电咨询。深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间,芯片加工环境好,设备齐全, 专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单, 批量承接BGA植球,返修,乌达2.52024-10-08 -
芯片焊接CPU拆板承接各种复杂的研发样板的焊接
承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。 承接各种复杂的研发样板的焊接 芯片加工厂,专业承接批量芯片拆卸,清洗,植球加工,可来厂考察! 承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工乌达2.52024-10-08 -
电子加工DDR植球BGA芯片植球加工
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装 承接BGA乌达2.52024-10-08 -
BGA植球芯片植球承接FPC板拆料、内存芯片植球
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间, 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员, 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工,加工好乌达2.52024-10-08 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片清洗CPU拆卸
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家乌达2.52024-10-08 -
QFN除锡芯片拆卸专业BGA植球加工
BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF乌达2.52024-10-08 -
刻字,长期提供BGA返修的技术支持,芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片散装芯片编带,管装芯片编带,源乌达2.52024-10-08 -
烧录芯片加工芯片焊接
专业承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术,广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上,再将焊球和PCB焊接在一起,实现电子元器件的连乌达面议2024-10-08 -
QFP整脚芯片拆卸高档批量BGA芯片拆卸服务
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我长期接BGA植球来料加工订单,专业人员技术可靠,公司有独立车间,设备齐全,卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临批量承接BGA乌达2.52024-10-08 -
承接各种复杂的研发样板的焊接FPBA拆板电子加工
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球 EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工, 以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修 IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球乌达32024-10-08 -
专业承接芯片加工芯片拆卸EMMC种球
专业提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去胶,QFP整脚,QFN除锡脱锡,PCBA板拆料,换料等... 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司,SMT贴片制作不良问题我们都能一一为你解决。承接源头工厂:BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘。打字翻新。 QFP除湿,拆卸乌达2.52024-10-08 -
卓汇芯专业IC清洗芯片焊接QFP整脚
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工,BGA植球,QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上线SMT贴片使用。大量接单:芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等~ 欢迎有需要的老板咨询!专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清乌达2.52024-10-08 -
芯片贴片QFP整脚BGA芯片植球加工
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字乌达2.52024-10-08 -
QFN除锡芯片焊接提供BGA返修的技术支持
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QFN除锡芯片植球承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。承接PCBA板拆卸,拆料,除锡,植球,镀脚,整脚加工乌达2.52024-10-08 -
IC整脚芯片焊接长期承接批量芯片加工订单
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芯片加工专业BGA植球加工IC镀脚
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烧录,芯片焊接
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您乌达2.52024-10-08
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