由于智能手机设计对轻量化的过分追求，智能手机的内部空间非常狭小，散热困难，使用5G手机时，大功率芯片不可避免地会带来大量的热量，在目前无法从芯片级解决问题的情况下，只能对散热材料寄予希望。目前智能手机的散热技术主要包括石墨烯热辐射贴片散热、金属背板散热、热凝胶散热和导热铜管散热等。
石墨粉末通常用气流磨床粉碎，可粉碎粒度小、粒度集中、粉末质量优良的石墨烯。石墨烯晶体结构完整，厚度薄，分布均匀，工艺简单，操作快捷，成本低，部分材料可重复使用，制备效率高，有利于大规模工业制备石墨烯。通过在石墨原料中混合金属片状粉末作为剥皮介质，在气流磨床的作用下，将石墨和片状金属粉末连续撞击产生切割和剥落，直至获得高硬度石墨烯片材。然后在气流磨床上通过旋风分