黄冈加工协作
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全黄冈加工协作信息

共找到 3 条信息
  • 芯片焊接,拆板

    芯片焊接,拆板

    专业承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,闪存植球,CPU植球等。 我公司拥有一批专业的芯片拆卸、翻新加工技术人员, 可对各种芯片进行加工,加工后可直接上机贴片不影响使用。 我司设备齐全,环境好,加工工艺可满足ROHS环保要求,可进行大批量芯片加工; 如你有回收
    2.5
    2024-10-12
  • 精密超微孔掩膜版电话

    精密超微孔掩膜版电话

    掩膜版激光加工产品特点:激光加工线条均匀、刺、无缺口 产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定 加工能力:可大批量生产,每天生产高达1000平方米 样品提供:付费打样,样品3天内,快出样,量大可申请免费样品 批量生产时间:5-10个工作日 产品检测及:二
    500
    2022-11-21
  • 锐金制药设备零部件,安徽安庆进口非标不锈钢钣金焊接抛光

    锐金制药设备零部件,安徽安庆进口非标不锈钢钣金焊接抛光

    锐金不锈钢秉承工匠精神,事无巨细,来图来料加工,来料焊接抛光,珠宝展柜,金属制品,金属商业道具,钣金焊接加工,喷塑,镀钛南京锐金抛光厂在江宁区周村工业园区拥有2000平方厂房,专业不锈钢镜面抛光,各种金属抛光,内孔抛光,磨具抛光,梨花抛光,机器抛光等名称:
    20
    2022-07-15
  • 当前城市信息不足,为您推荐其它城市【加工协作】信息
  • 电子配件QFP整脚高档批量BGA芯片拆卸服务

    电子配件QFP整脚高档批量BGA芯片拆卸服务

    大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带, CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作!针对贴片不良品的PCBA处理。可提供振板服务,芯片拆板,电
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • CPU拆焊芯片拆卸专业承接BGA芯片加工拆卸

    CPU拆焊芯片拆卸专业承接BGA芯片加工拆卸

    笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,镀锡,编带,QFN拆卸,除锡,编带
    黄冈
    3
    2024-10-15
  • 芯片清洗加工专业承接芯片加工深圳BGA植球

    芯片清洗加工专业承接芯片加工深圳BGA植球

    承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片,模块,拆卸,除锡,除胶,清洗,植球,整脚,镀锡,装盘,装管,编带,磨面,打字等成熟工艺加工售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • 批量承接各种芯片加工CPU拆板芯片拆卸

    批量承接各种芯片加工CPU拆板芯片拆卸

    承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • EMMC植球芯片焊接承接各种复杂的研发样板的焊接

    EMMC植球芯片焊接承接各种复杂的研发样板的焊接

    工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接各种复杂的研发样板的焊接 芯片加工厂,专业承接批量芯片拆卸,清洗,植球加工,可来厂考察! 承接BGA拆卸,除锡,植球,QFP整脚,
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • QFP封装芯片拆卸芯片贴片CPU拆板

    QFP封装芯片拆卸芯片贴片CPU拆板

    专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • 芯片拆卸专业BGA植球,芯片拆卸加工

    芯片拆卸专业BGA植球,芯片拆卸加工

    售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 ​承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带在线承接各
    黄冈
    0.05
    2024-10-15
  • 芯片加工QFP整脚

    芯片加工QFP整脚

    承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。各种类型芯片翻新加工,芯片拆卸,除胶,除锡,植球,清洗,整脚,编带,打单,焊接加工。长期提供BGA返修的技术支持返修加工流程 1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • QFN除锡脱锡芯片焊接长期承接批量芯片加工订单

    QFN除锡脱锡芯片焊接长期承接批量芯片加工订单

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • 芯片贴片深圳BGA植球提供BGA返修的技术支持

    芯片贴片深圳BGA植球提供BGA返修的技术支持

    深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间, 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员, 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务, 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。专业承接BAG植球
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • 芯片加工QFP整脚专业承接BGA芯片加工拆卸

    芯片加工QFP整脚专业承接BGA芯片加工拆卸

    大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带, CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎您来电咨询!期待与您的合作! 深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球 EMMC
    黄冈
    3
    2024-10-15
  • 专业承接芯片加工DDR植球电子加工

    专业承接芯片加工DDR植球电子加工

    专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • BGA芯片植球加工芯片贴片QFP整脚

    BGA芯片植球加工芯片贴片QFP整脚

    我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议。承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。有疑问
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • 芯片焊接CPU拆板卓汇芯专业IC清洗

    芯片焊接CPU拆板卓汇芯专业IC清洗

    承接芯片来料代加工 ​拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。如有疑问,可来电咨询。专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家,承接批量芯片拆卸, 植锡,除锡,清洗,焊接等一条龙加工, 经我司加工后
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • 提供BGA返修的技术支持QFN除锡芯片焊接

    提供BGA返修的技术支持QFN除锡芯片焊接

    深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球 EMMC植球,QFN除锡脱锡,FPC拆料加工, 以及各种数码产品旧线路板拆料,焊接,返修 IC镀脚,贴片,烧录,刻字,翻新等芯片加工服务承接各种复杂的研发样板的焊接 芯片加工厂,专业承接批量芯片拆卸,清洗,植球加工,可来
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • POP拆板芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球

    POP拆板芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球

    芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,品质保证,可签订合同。BGA拆卸,除锡,植球,清洗,摆盘。 QFN拆卸,除锡,清洗,编带。 QFP拆卸,除锡,整脚,清洗,摆盘。 ​各种芯片打字去氧化。返修加工服务 1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修),摄像头芯片植球,测试,
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
  • FPC拆料芯片加工长期承接批量芯片加工订单

    FPC拆料芯片加工长期承接批量芯片加工订单

    我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等
    黄冈
    2.5
    2024-10-15
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