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全邯郸加工协作信息
共找到 9 条信息-
芯片拆卸QFP整脚专业BGA植球加工
BGA植球有以下服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，2.52024-10-13 -
芯片拆卸专业承接批量BGA芯片植球IC整脚
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家2.52024-10-10 -
芯片加工,IC镀脚
承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等大型高端bga芯片拆卸，除锡，植球，源头工厂2.52024-10-03 -
贝加莱维修经营模式4PP320.0571-35
维修伺服驱动器，伺服电机， 变频器，触摸屏，伺服电源，工控机，数控系统等等。 免费检测，测试好发货，维修快，价格低，质保长 贝加莱B&R伺服产品，贝加莱伺服电机维修，贝加莱伺服驱动器修理，贝加莱数控系统维修，B&R伺服电源维修，贝加莱PLC修理，B&R伺服放大器维修，2002024-05-29 -
数控锯切机,镇江,销售
截断锯在原来传统方锯的基础上面，也就是采用原来自动方锯的推料平台，和新款数控锯的传动方式和控制方式相结合，完美实现了木料的切割。性能特点 高精度：锯切出的木墩，产品横截面完全垂直、光滑； 高效率：每小时可裁切2000个木墩，可24小时工作； 易操作：设备简便灵活220002023-09-11 -
球墨铸铁方形井盖|窨井盖
球墨铸铁井盖便是有如许的高轻度性能，可以大概很好的抗腐化，能担当的住严厉的磨练，球墨铸铁井盖的强度和铸钢的强度是可比的。球墨铸铁具有更高的屈服强度，其屈服强度低为40k，而铸钢的屈服强度只有36k。在大部门市政应用范围，如：水、盐水、蒸汽等，球墨铸铁的耐腐化性45002023-07-30 -
球墨铸铁井盖单价|铁井盖
球墨铸铁井盖是球墨铸铁产品的一种，球墨铸铁通过球化和孕育处理得到球状石墨，有效地前进了铸铁的呆板性能，特别是前进了塑性和韧性，从而得到比碳钢还高的强度。球墨铸铁是20世纪五十年代生长起来的一种高强度铸铁质料，其综合性能靠近于钢，正是基于其良好的性能，已告成45002023-07-30 -
铁铸井盖|防盗铸铁井盖
球墨铸铁井盖是用来井口防护用。而且它的使用环境也非常恶劣，必须具很高的耐腐蚀性，很强的抗压性能。同时球墨铸铁井盖必须具备很高的性能，一般球墨铸铁井盖出现的问题是破裂，破裂是因为铸造中热处理时温度过高，或者是在铸造中没有适当的加一些防止过硬改变适当的脆性造45002023-07-15 -
华诺mask掩模版,定制华诺mask掩膜版厂家
掩膜版激光加工产品特点：激光加工线条均匀、刺、无缺口 产品价格：以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定 加工能力：可大批量生产，每天生产高达1000平方米 样品提供：付费打样，样品3天内，快出样，量大可申请免费样品 批量生产时间：5-10个工作日 产品检测及:二5002022-12-06
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专业承接芯片加工芯片清洗加工IC整脚
承接国产主机飞腾钢面大尺寸芯片CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。有需要的老总厂里观察。承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除邯郸2.52024-10-08 -
电子加工深圳BGA植球卓汇芯专业IC清洗
承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。如有疑问，可来电咨询。深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备齐全， 专业承接各种芯片返修 翻新 植球 焊接 贴片 除锡 等芯片加工订单， 批量承接BGA植球，返修，邯郸2.52024-10-08 -
芯片焊接CPU拆板承接各种复杂的研发样板的焊接
承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。 承接各种复杂的研发样板的焊接 芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！ 承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工邯郸2.52024-10-08 -
电子加工DDR植球BGA芯片植球加工
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封装芯片拆卸 脱锡 整脚 成型包装 承接BGA邯郸2.52024-10-08 -
BGA植球芯片植球承接FPC板拆料、内存芯片植球
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好邯郸2.52024-10-08 -
专业承接批量BGA芯片植球芯片清洗CPU拆卸
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家邯郸2.52024-10-08 -
QFN除锡芯片拆卸专业BGA植球加工
BGA植球返修加工服务 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封装均可返修），摄像头芯片植球,测试,划伤抛光修复等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,换料,各类芯片返修,BGA植球,IC整脚,QFN除锡清洗,各类IC清洗,编带等。 3、散片处理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脱锡整脚,QF邯郸2.52024-10-08 -
刻字,长期提供BGA返修的技术支持,芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片散装芯片编带，管装芯片编带，源邯郸2.52024-10-08 -
烧录芯片加工芯片焊接
专业承接BGA芯片拆卸、植球，无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新，镜片BGA芯片植球BGA植球加工是一种重要的表面贴装技术，广泛应用于电子产品制造领域。该加工过程通过将焊膏植球在BGA焊盘上，再将焊球和PCB焊接在一起，实现电子元器件的连邯郸面议2024-10-08 -
QFP整脚芯片拆卸高档批量BGA芯片拆卸服务
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我长期接BGA植球来料加工订单，专业人员技术可靠，公司有独立车间，设备齐全，卫生环境干净整洁。欢迎各位老总光临批量承接BGA邯郸2.52024-10-08 -
承接各种复杂的研发样板的焊接FPBA拆板电子加工
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工， 以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球邯郸32024-10-08 -
专业承接芯片加工芯片拆卸EMMC种球
专业提供BGA植球,BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡脱锡，PCBA板拆料，换料等... 我们有专业的设备和作业流程是一家专业的技术公司，SMT贴片制作不良问题我们都能一一为你解决。承接源头工厂：BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘。打字翻新。 QFP除湿，拆卸邯郸2.52024-10-08 -
卓汇芯专业IC清洗芯片焊接QFP整脚
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。大量接单：芯片拆洗、翻新加工 QFP SOP整脚、QFN除锡、IC除氧化、BGA植球、IC编带等等～ 欢迎有需要的老板咨询！专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清邯郸2.52024-10-08
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