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全迪庆加工协作信息
共找到 2 条信息-
贝加莱触摸屏可以用鼠标吗4PP480.1043-75
贝加莱(Breguet)是一家法国著名的高级钟表制造商,其产品以精湛的工艺和精确的机械设计而闻名于世。如果您需要对贝加莱手表进行维修,您可以采取以下步骤: 1. 找到官方维修中心:您可以通过贝加莱的官方网站或联系客户服务部门获取贝加莱的官方维修中心信息。这些维修中2002024-05-29 -
宿迁截断锯,销售
设备在锯片后方留有除尘出口,废木屑料可连接车间除尘袋排出。实现车间无粉尘工作环境。同时工人也需要佩戴口罩保持自身健康性能特点: 尺寸可调节:可调整裁切不同规格的木墩; 安全性:整个操作过程,工人手指触碰不到锯片; 便捷:占地面积小,2立方以内;名称 截断锯 主220002023-08-30
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深圳BGA植球芯片加工芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!BGA(Ball Grid Array)植球技术是一种先进的芯片加工技术,通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部,从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积迪庆面议2024-10-07 -
QFP芯片拆卸,清洗,整脚加工
笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯片返修焊接 电脑芯片,手机芯片,旧线路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT炉后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虚焊,BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球,摄像头芯片翻新植球。专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,QFN芯片除锡,清洗加工 我公司是一迪庆2.52024-10-07 -
QFP整脚芯片清洗加工承接批量芯片加工
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。提供BGA返修的技术支持专业承接QFN芯片拆卸,清洗,脱锡,迪庆2.52024-10-07 -
芯片植球IC翻新
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga迪庆2.52024-10-07 -
专业承接批量BGA芯片植球FPC拆料芯片加工
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我公司配备有多条专迪庆2.52024-10-07 -
芯片焊接,刻字
承接各种ic芯片拆卸,脱锡,植球,植锡,清洗,装盘,编带,磨面,盖面,打字等工艺,支持打样,合作共赢BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘 ,打字翻新 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘 QFN除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,打字,编带专业迪庆2.52024-10-07 -
芯片焊接承接各种芯片拆卸EMMC植球
BGA芯片植球技术是一种先进的焊接技术,能够提高电子产品的可靠性和稳定性。通过精确控制植球的大小和位置,可以有效减少焊接过程中的短路和断路现象,保证电路板的正常运行和长期稳定性。BGA植球芯片是一种先进的封装技术,通常用于高性能计算机和通信设备等领域。拆卸BGA迪庆2.52024-10-07 -
测试、芯片加工芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!BGA芯片植球加工是一种先将焊球铺设在芯片底部,再通过热压接合将焊球与印制电路板连接的工艺。植球加工可以提高焊接可靠性和效率,减少焊接质量问题和维修率,广泛应用于电子迪庆面议2024-10-07 -
CPU拆焊电子加工承接各种复杂的研发样板的焊接
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您迪庆32024-10-07 -
SOP编带电子加工
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工承接源头工厂:BGA除湿,拆卸,除锡,植球,清洗,装盘。打字翻新。 QFP除湿,拆卸,除锡,镀锡,去氧化,压脚,平脚,装托盘迪庆2.52024-10-07 -
批量承接BGA芯片植球电子加工EMMC植球
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工承接批量Ic 芯片清洗,,脱锡,整脚重新利用,SOP芯片整脚,装管,编带加工后可直接上机贴片。 专业承接QFN芯片拆卸,清洗迪庆2.52024-10-07 -
QFP封装芯片拆卸芯片焊接QFN除锡
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字迪庆2.52024-10-07 -
QFP整脚芯片植球长期提供BGA返修的技术支持
芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,品质保证,可签订合同。BGA拆卸,除锡,植球,清洗,摆盘。 QFN拆卸,除锡,清洗,编带。 QFP拆卸,除锡,整脚,清洗,摆盘。 各种芯片打字去氧化。返修加工流程 1、发样品图片,我司确认IC类型和封装,确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵迪庆2.52024-10-07 -
芯片清洗专业承接批量BGA芯片植球QFN除锡脱锡
我公司大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,植球,QFN芯片除锡脱锡, 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务, 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴,签订长期合作协议,我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸,返修,植球, 电脑芯片焊接,BGA植球,IC镀脚等迪庆2.52024-10-07 -
芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接QFP整脚
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清 洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工 艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶迪庆2.52024-10-07 -
芯片加工,长期提供BGA返修的技术支持,刻字
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您迪庆2.52024-10-07 -
QFN除锡芯片加工承接BGA植球加工
BGA植球有以下服务项目: 1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,迪庆2.52024-10-07 -
芯片拆卸在线专业承接BGA植球QFP整脚
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术团队,能够确保高质量的加工效果。无论您需要承接大批量还是小批量的BGA植球和芯片焊接加迪庆面议2024-10-07
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