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全阿克苏加工协作信息
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南汇电器五金插件黄铜色配件
五金冲压就是利用冲床及模具将不锈钢，铁，铝，铜等板材及材使其变形或断裂，达到具有一定形状和尺寸的一种工艺。 压铸件是一种压力铸造的零件，是使用装好铸件模具的压力铸造机械压铸机，将加热为液态的铜、锌、铝或铝合金等金属浇入压铸机的入料口，经压铸机压铸，铸造出面议2023-04-14 -
汕尾陆丰市定制博安电动挡烟垂厂家
电动挡烟垂壁主要选材：无机防火挡烟硅胶布帘面精选山东“滨津”专用挡烟垂壁硅胶布。卷曲性好抗拉强度大，耐腐抗潮，外表可具有装饰效果。 主要技术参数：主要技术参数 耐火性能：耐火极限≥30min，背火面平均温升不超过630℃，达到防火A级。设计安装要求：对于安装较高的场所802022-04-19 -
梅州梅江区定制博安电动挡烟垂博安安装价格优惠,固定挡烟垂壁
活动挡烟垂壁（电动式）说明 以上报价含五金配件：无机防火硅胶挡烟布、卷轴、支撑板、驱动启闭机、 传动系统、 手动控制系统、电气控制系统、单项消防验收，含安装运输但不含材料上楼垂直运输。甲方须提供安装工人住宿宿舍和安装用电;电动式挡烟垂壁单樘宽不足4M则802022-03-12
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深圳BGA植球芯片加工芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！BGA（Ball Grid Array）植球技术是一种先进的芯片加工技术，通过将微小的焊球粘贴在芯片的底部，从而实现芯片与PCB板的连接。这种技术可以提高芯片的接触性能、减轻电路板面积阿克苏面议2024-10-07 -
QFP芯片拆卸，清洗，整脚加工
笔记本电脑芯片植球返修，电脑芯片返修焊接 电脑芯片，手机芯片，旧线路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT炉后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虚焊，BGA植珠 镜片芯片BGA翻新植球，摄像头芯片翻新植球。专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一阿克苏2.52024-10-07 -
QFP整脚芯片清洗加工承接批量芯片加工
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接芯片来料代加工 拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供BGA返修的技术支持专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，阿克苏2.52024-10-07 -
芯片植球IC翻新
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。售：bga芯片植球机，加热台，全套bga阿克苏2.52024-10-07 -
专业承接批量BGA芯片植球FPC拆料芯片加工
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用， 我公司配备有多条专阿克苏2.52024-10-07 -
芯片焊接,刻字
承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘 ，打字翻新 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘 QFN除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带专业阿克苏2.52024-10-07 -
芯片焊接承接各种芯片拆卸EMMC植球
BGA芯片植球技术是一种先进的焊接技术，能够提高电子产品的可靠性和稳定性。通过精确控制植球的大小和位置，可以有效减少焊接过程中的短路和断路现象，保证电路板的正常运行和长期稳定性。BGA植球芯片是一种先进的封装技术，通常用于高性能计算机和通信设备等领域。拆卸BGA阿克苏2.52024-10-07 -
测试、芯片加工芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！BGA芯片植球加工是一种先将焊球铺设在芯片底部，再通过热压接合将焊球与印制电路板连接的工艺。植球加工可以提高焊接可靠性和效率，减少焊接质量问题和维修率，广泛应用于电子阿克苏面议2024-10-07 -
CPU拆焊电子加工承接各种复杂的研发样板的焊接
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您阿克苏32024-10-07 -
SOP编带电子加工
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工承接源头工厂：BGA除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘。打字翻新。 QFP除湿，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘阿克苏2.52024-10-07 -
批量承接BGA芯片植球电子加工EMMC植球
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工承接批量Ic 芯片清洗，，脱锡，整脚重新利用，SOP芯片整脚，装管，编带加工后可直接上机贴片。 专业承接QFN芯片拆卸，清洗阿克苏2.52024-10-07 -
QFP封装芯片拆卸芯片焊接QFN除锡
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字阿克苏2.52024-10-07 -
QFP整脚芯片植球长期提供BGA返修的技术支持
芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。 QFN拆卸，除锡，清洗，编带。 QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。 各种芯片打字去氧化。返修加工流程 1、发样品图片，我司确认IC类型和封装，确认拆卸/处理需求。 2、我司根据贵阿克苏2.52024-10-07 -
芯片清洗专业承接批量BGA芯片植球QFN除锡脱锡
我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务， 我司寻求长期DDR芯片加工合作伙伴，签订长期合作协议，我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球， 电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等阿克苏2.52024-10-07 -
芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接QFP整脚
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工 艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶阿克苏2.52024-10-07 -
芯片加工,长期提供BGA返修的技术支持,刻字
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您阿克苏2.52024-10-07 -
QFN除锡芯片加工承接BGA植球加工
BGA植球有以下服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，阿克苏2.52024-10-07
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