M2、M3、M4 etc… 未来のMacCPUの性能予想スレ
1 :名称未設定 :2021/10/22(金) 04:28:21.70 ID:hM3Syph30.net M3あたりでM1 Proを超えるのか? M4 Maxあたりではプレステ6を超えるのか? などなど、 Appleが作るCPUの将来のスペックについて考えていきましょう
269 :名称未設定 :2024/03/17(日) 12:31:09.06 ID:PmywCLb+k 路上で親子を斬りつけ戸田JC少女を少年院に入れれば何もかも解決するとか思い込んて゛る世界最悪の人殺し腐敗国家には反吐が出るな 戸田まで数珠つなぎでクソ航空機飛ばして、四六時中猥褻がらみで逮捕されてるクソポリ公にはかつてない頻度で挑發を繰り返させて 望遠カメラで女風呂のぞき見しながらグルグル騒音まき散らしてテレワークに勉強にと妨害して住民の神経破壊してイライラ犯罪惹起 入間基地の近くでJКが同級生ナイフて゛刺したのも航空騒音が原因だっていうし、自殺や犯罪は騷音か゛原因だって研究結果まであるし 朝から晩まて゛低空飛行してる厚木基地の近くなんて自殺や殺人だらけに市長までイライラパワハラしまくりポリ公は収賄て゛逮捕だし もちろんチバ島なんて虐待して殺したり連れ去って殺したり路上で人刺したり、クソポリ公も薬物だの性的暴行だのと全国最多の懲戒処分 高い所と騒音か゛大好きなアプリのひとつも作れないどころか何ひとつ価値生産もできず地球破壊して無駄に生きながらえてる害虫どもに バカで貧乏だけど不幸な子を産み落としていいのかしらとか勘違いさせるマッチポンプ税金泥棒子供給付こそ國の存続に関わる問題だろ (ref.) tтps://www.call4.jρ/info.Php?tУpe=items&id〓I0000062 ttps://haneda-projeCt.jimdofree.Сom/ , ttps://flighT-route.com/ ttρs://n-souonhigaisosуoudan.amеbaownd.com/
270 :MACオタ :2024/05/01(水) 15:21:09.67 ID:gzR9wLN40.net 台湾 DigiTimes の報道によると A16 わ 18A プロセスの裏面給電なんていう半導体製造技術的なスーパーチップになるとのコト https://www.eetimes.com/tsmcs-a16-process-moves-goalposts-in-tech-leadership-game/ ーーー A16, for the first time, will combine TSMC’s Super Power Rail architecture with nanosheet transistors. The company expects logic density and performance to improve by dedicating front-side routing resources to signals, making A16 ideal for high-performance computing (HPC) products with complex signal routes and dense power delivery networks. The A16 node, compared with TSMC’s 2-nm process, will provide 8-10% speed improvement, 15-20% power reduction at the same speed and up to 1.10× chip density improvement for datacenter products, according to the company. ーーー M1 で業界を驚愕させた後わマイクロ・アーキテクチャ的にはパッとしない Apple すけど、増えたトランジスタ密度をどう使うのやら。。。
271 :名称未設定 :2024/05/02(木) 10:47:16.12 ID:WJVfYjXp0.net >>270 裏面給電なしのN2は殆ど性能変わらないってことにならね
272 :MACオタ>270 さん :2024/05/02(木) 20:00:16.28 ID:Fsr1/w6q0.net >>271 裏面給電でトランジスタのスイッチング速度が上がる訳でわ無いす。 でも配線が容易になるのわ複雑な演算回路の場合やデータ移動が多い AI でわ大きな強みになると思うす。 設計ツールの対応が進むまで実力が発揮されない可能性もあるすけど。。。 それに電源供給の容量や安定度が上がればピーク性能には現れない進歩も期待できるす。 あとわ歩留まりが悪化しないかどうか。。。
273 :名称未設定 :2024/05/03(金) 13:32:10.71 ID:Ox0wVWWm0.net 裏面給電なしのTSMC N2は15%しかトランジスタ密度が上がらない アーキテクチャの改良に費やせる余地がほとんどない
274 :名称未設定 :2024/05/03(金) 14:30:29.52 ID:jG6gpyWU0.net N2はGAAFETのリスクがあるから密度控えめにするって記事をどっかで見たがN2以降も控えめだな
275 :MACオタ>272 さん :2024/05/03(金) 19:49:51.88 ID:zQad9f1M0.net >>273 既に L3 キャッシュわ3次元方向に積層できるし、同じダイ面積でもロジック回路の規模わ増やせる様になってきたかと
276 :名称未設定 :2024/05/03(金) 23:40:42.99 ID:T9end2+I0.net M3 M3 Pro M3 Max どのぐらい違うの?
277 :名称未設定 :2024/05/04(土) 01:10:12.21 ID:m9IfDILs0.net M4はEV用の転用だけにM1の1000倍の性能を持つ
278 :名称未設定 :2024/05/04(土) 15:09:12.39 ID:eH3jSTzH0.net >>275 現状、AMDのような3Dキャッシュも採用していない メモリをスタックするHBMも採用していない TSMC N2でいきなり3D化に積極的になるだろうか? おそらく2030年代、伝統的なスケーリングが終わった後の話だろう
279 :名称未設定 :2024/05/04(土) 16:42:20.16 ID:IBN0spvb0.net HBMを3Dで使ってる例なんてほとんどないでしょ IntelもNVもAMDも2.5Dだ
280 : :2024/05/05(日) 09:40:40.04 ID:hMk27CdN0.net >>278 >メモリをスタックするHBMも採用していない HBMは高コストだから・・ iMac proでは使ってもうやらない印象
281 :名称未設定 :2024/05/05(日) 13:52:10.93 ID:G6djDxRr0.net GPUもNANDみたいにいずれは100層とか200層になっていってトランジスタ当たりのコスト下がるのかな
282 :名称未設定 :2024/05/05(日) 14:10:34.49 ID:K3Gbjufq0.net 最低メモリ容量が嫌でも8TBとか夢ある話だよな
283 : :2024/05/05(日) 22:49:37.23 ID:8ZRP+s+Q0.net さっさと24GB標準にして
284 :名称未設定 :2024/05/07(火) 20:58:52.79 ID:URDEkv7r0.net N5→N3 の性能アップもがっかりだったけど N2やA16はそれ以下になる 大幅に性能が上がる最後の希望が3D積層
285 :名称未設定 :2024/05/08(水) 01:02:01.65 ID:mtiWzDPL0.net そもそも大幅に性能上がるようなものは排熱の関係で3D積層できないよ だからHBMもM* UltraのMCMも2.5Dを使ってるんだ
286 :名称未設定 :2024/05/08(水) 01:10:50.01 ID:gNaoacG80.net Apple DRAMじゃなく、普通の汎用品のDRAMなら8TB登載とか簡単そう
287 :名称未設定 :2024/05/08(水) 02:01:22.74 ID:mtiWzDPL0.net 今使ってるのがそもそも汎用品のLPDDRだよ むろんこいつもパッケージ内では積層してる
288 :名称未設定 :2024/05/08(水) 06:24:58.99 ID:3TV3fo0H0.net M4とN3eが発表されたぞ
289 :名称未設定 :2024/05/08(水) 10:31:45.54 ID:qschmFf10.net >>285 消費電力は電圧の2乗だから 例えば16層に積層したGPUを8分の1の電圧で動作させると 理論上は性能2倍で消費電力4分の1になる
290 :名称未設定 :2024/05/08(水) 12:00:20.05 ID:6SGp0JUg0.net 積層するときだけ電圧が下げられる理論が不明 ダイ間のインターコネクトはTSV化で省電力にできる可能性はあるけど 個々のダイの駆動電圧は別に変わらないよ
291 :名称未設定 :2024/05/08(水) 16:28:24.77 ID:qschmFf10.net >>290 ほとんど自分で答えを言ってるようなものじゃないか? 水平方向に大幅にダイを拡大して電圧を大幅に下げたとする 演算あたりの消費電力は大幅に減るが データの移動による電力消費は減らないどころか増えていく 消費電力を上げずに性能を上げていくには積層しつつ電圧下げる方向しかない
292 :名称未設定 :2024/05/08(水) 20:40:10.44 ID:mtiWzDPL0.net その「電圧を大幅に下げ」の目処が立たず積層化とは全く別のブレイクスルーが必要だから CPUやGPUではIOの消費電力よりも演算自体の消費電力のほうが支配的な状況が長く続いていて 積層することによる熱密度の上昇がかえって性能を抑える要因になるって話だが プロセスノードが進むごとに電源電圧もシュリンクしていった世界は20年前に終わったんだよ
293 :名称未設定 :2024/05/08(水) 22:33:56.73 ID:qschmFf10.net 巨大なプロセッサを低電圧で動かすと演算よりもデータの移動の電力の方が大きくなる 遠い未来の話じゃなく実はもう表面化しているよ チップレットで構成したAMDのサーバー向けCPUでは 高負荷時の消費電力の50%がインターコネクトファブリックによるもの 低負荷時にはなんと89% anandtech.com/show/13124/the-amd-threadripper-2990wx-and-2950x-review/4
294 : :2024/05/09(木) 10:48:00.71 ID:vj9mQjGm0.net >>289 >8分の1の電圧で動作させると CMOSだと、理論的にはかなり電圧下げられるみたいですね ぐぐると、ロジック回路を62mVで動作させたぜ・・なんて出てきた。 でも、多分電圧低いとクロック周波数を上げられない (CPUオーバークロックの基本テクニックが電源電圧を上げる・・だったはず)
295 :名称未設定 :2024/05/09(木) 11:08:08.59 ID:rCLfMp430.net いわゆる短チャネル効果が出てきた頃から定電界スケーリングが効かなくなって 電源電圧はほとんど下がらなくなったよ でもトランジスタ密度は上がるので電力密度は上がる一方
296 : 警備員[Lv.6][新初] :2024/05/09(木) 17:54:49.61 ID:vj9mQjGm0.net >>293 >高負荷時の消費電力の50%がインターコネクトファブリックによるもの エンドユーザー向けにWSI (Wafar Scale Integration)が販売はされないでしょうが、もう少し小さい4000m2 = 5cm x 8cm の巨大チップにして、ファブリック不要(縮小)にするとかにならないかな。
297 :名称未設定 :2024/05/10(金) 19:51:41.64 ID:4/GZZrOt0.net M16
298 :名称未設定 :2024/05/11(土) 01:50:26.24 ID:ojXEiGGk0.net SMEでスコア盛っただけのM1+++だったな Apple版Skylake
299 :名称未設定 :2024/05/11(土) 02:52:55.57 ID:3nsWoptW0.net 最近のコンパイラは賢いから拡張機能を活かせる場合は活かしてくれるはず ARM標準のSME搭載してパフォーマンスが上がったのなら コンパイラがAMXをうまく活かせてなかったのかもしれない
300 :名称未設定 :2024/05/11(土) 23:00:30.62 ID:OuoTS9e40.net 一気に23倍も性能を上げてきたああああああああああああああああああ
301 :MACオタ :2024/05/12(日) 20:50:57.74 ID:oZXTZD2/0.net >>298-299 さん達の話題すけど、 ttps://mastodon.social/@bshanks/112401605018159567 という話が mastodon に投稿されていて、 - M4 の高性能コアのコードネームわ "DONAN" - EXC_ARM_DISALLOWED という割込フラグがある ARMv9 ISA に含まれる行列演算ユニット SME の存在が取り沙汰されているす。 SME の概要わ こちら ttps://community.arm.com/arm-community-blogs/b/architectures-and-processors-blog/posts/scalable-matrix-extension-armv9-a-architecture 富岳から引き継いだ SIMD である SVE のベクトルレジスタをベースにしてるので、いよいよ ARMv9 を実装したのかと話題に。。。
302 :MACオタ@訂正 :2024/05/12(日) 20:59:47.15 ID:oZXTZD2/0.net >>301 >- EXC_ARM_DISALLOWED という割込フラグがある - EXC_ARM_SME_DISALLOWED の間違いす。 ついでに補足すけど、Apple Silicon に搭載されていると推測されている SIMD アクセラレーター AMX わ Intel AVX-512 譲りの 512-bit の SIMD レジスタを前提としているため、上記の推測が本当なのか? また本当だとするとソレわ arm の標準実装と同じモノなのか。。。 等々、議論のネタわ尽きない感じす ちなみに Apple AMX の解析がまとめられているのわこちら ttps://github.com/corsix/amx
303 :MACオタ :2024/05/12(日) 21:10:05.28 ID:oZXTZD2/0.net M4 CPU コアのコードネーム "Donan” の方すけど、Bloomberg のアナリスト、Mark Gurman 氏も記事で M4 世代 Mac のローエンドチップのコードネームとして言及しているので確かな話ぽいす ttps://www.bloomberg.com/news/newsletters/2024-04-14/humane-ai-pin-review-the-device-isn-t-going-to-kill-apple-s-iphone-luziqlew ーーー The company is planning three main variations of the M4: a base chip dubbed Donan; higher-end versions codenamed Brava that will replace the M3 Pro and M3 Max; and an M4 Ultra dubbed Hidra. ーーー
304 :名称未設定 :2024/05/13(月) 05:07:47.43 ID:0fcFh8xU0.net なるほどなるほどつまりM3M2M1は早々と切り捨て確定。・z・z・………と
305 :名称未設定 :2024/05/13(月) 13:54:33.29 ID:FJHNUOSx0.net Pコア増やせみたいなキモヲタの意見に真っ向から逆らったのは大英断 3nmのままシングルスレッドもマルチスレッドも大幅に伸びた
306 :名称未設定 :2024/05/13(月) 13:55:21.57 ID:FJHNUOSx0.net 下位バリエントではA10X以来のPコア3つという 誰も想像すらしなかったコア構成
307 : 警備員[Lv.29][苗] :2024/05/13(月) 17:11:34.03 ID:uhJNrPF00.net >>306 >Pコア3つという チップ自体はPコアx4で、Pコア1個不良品をx3で廃物利用でしょう。 MBAには、Px3, GPUx9 のiPad proの更に下まで製品化されそう
308 :MACオタ>298 さん :2024/05/13(月) 18:31:57.99 ID:6YxfaG4m0.net >>299 >コンパイラがAMXをうまく活かせてなかったのかもしれない この話すけど、Apple わ AMX に関して何も公開しておらず、SIMD API 経由でしか使えなくしてあるす。 コンパイラのサポートわ皆無なので全く関係無いかと ttps://developer.apple.com/documentation/accelerate/simd
309 :名称未設定 :2024/05/13(月) 20:48:51.91 ID:rQoqgLVY0.net >>308 SMEの場合はどうなの? プログラマーが明示的に指定しないと性能出せないんだったら それGPUやNPUでいいじゃんとなるが
310 :名称未設定 :2024/05/13(月) 21:57:17.15 ID:mZizUOly0.net どんなSIMD命令セットでもコンパイラの自動最適化に期待するものではないよ 性能出したいならアセンブリもしくはintrinsics経由で使うもの AMXの場合は非公開ISAゆえコンパイラやアセンブラのサポートすらないから 特定のライブラリ経由で暗黙に使われるという用途しかないだけ
311 :名称未設定 :2024/05/13(月) 23:46:28.37 ID:0fcFh8xU0.net M2の二の舞を避けるべくM3以前を全部切り捨てる そんな未来か
312 : :2024/05/14(火) 14:09:04.25 ID:MkkYdZqg0.net >>308 >SIMD API 経由でしか使えなく IBM, 富士通や、インテルは、コンパイラも各種ライブラリも社運かけるぐらい大真面目にやっているけれど・・Appleはどうなのかなぁ
313 :MACオタ>309 さん :2024/05/14(火) 21:06:45.97 ID:b2Rq1Etm0.net >>310 >特定のライブラリ経由で暗黙に使われるという用途しかないだけ よほど凝ったソフト以外わ、intel の SSE/AVX ですら MKL や IPP 経由で恩恵に与るのわ普通す。 どの OS でも memcpy 関数とかわ SIMD 最適化されているコトでもあるし、ライブラリや OS 経由で使えれば十分という考え方もあるかと。。。
314 :名称未設定 :2024/05/16(木) 01:02:43.79 ID:GMLdFmT40.net 通常のCコードをコンパイラは自動でSIMDに直してくれるらしい https://stackoverflow.com/questions/50786263/does-compiler-use-sse-instructions-for-a-regular-c-code とはいえ効果は誤差みたいなものだろう 実際のアプリで速度が変わるなんてことはほとんどなさそう
315 :MACオタ :2024/05/28(火) 07:26:37.42 ID:cdng5YIZ0.net 新 iPad Pro が市場に出回って SPEC Benchmark やら液体窒素冷却による極冷まで出てきたす。 ttps://www.tweaktown.com/news/98321/apples-new-ipad-pro-wtih-m4-chip-breaks-geekbench-6-world-record-cooled-with-liquid-nitrogen/index.html bilibili動画の「极客湾Geekerwan」氏の投稿でわ、下記 SPEC2017 の結果に加えて、IPC や電力効率などを測定しているす ■SPEC2017-Int M4 P-core: 11.72@4.47GHz M3 P-core: 9.86@4.01GHz M2 P-core: 8.37@3.44GHz M1 P-core: 7.49@3.21GHz ■SPEC2017-Fp M4 P-core: 17.96@4.46GHz M3 P-core: 14.32@3.86GHz M2 P-core: 12.28@3.43GHz M1 P-core: 11.55@3.21GHz
316 :MACオタ :2024/05/28(火) 07:33:56.70 ID:cdng5YIZ0.net >>315 の動画わ "苹果M4性能分析:尽力了" で検索すると youtube や bilibili のが見つかるす
317 :名称未設定 :2024/05/28(火) 10:51:19.48 ID:jsDucbRt0.net 窒素冷却なら11GHz超えると思ってたわ
318 :名称未設定 :2024/07/31(水) 12:12:43.43 ID:l1y2vEPK0.net GPUのシェーダーコアは全然増えてないんだよな ゲーム対応を自慢するならもっと増やせよ M1 1024 Shader M4 1280 Shader
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