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全长治加工协作信息
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芯片拆卸承接各种芯片拆卸SOP编带
承接大小批量！芯片植球，芯片翻新，芯片整脚，芯片除锡，芯片打字，芯片编带。芯片加工厂，专业承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可来厂考察！BGA植球芯片是一种先进的封装技术，通常用于高性能计算机和通信设备等领域。拆卸BGA植球芯片需要专业设备和技术，以防止芯片受2.52024-10-04 -
贝加莱触摸屏系统无法启动X20IF1061
贝加莱（Breguet）是一家法国著名的高级钟表制造商，其产品以精湛的工艺和精确的机械设计而闻名于世。如果您需要对贝加莱手表进行维修，您可以采取以下步骤： 1. 找到官方维修中心：您可以通过贝加莱的官方网站或联系客户服务部门获取贝加莱的官方维修中心信息。这些维修中2002024-05-29 -
华诺mask掩模版,掩膜版板
掩膜版激光加工产品特点: 1，可以按设计人员的设计要求进行掩模板图形的任意更改，方便快捷成本低。 2，电极掩模板中小的缝隙可以达到0.03(30微米)，小线宽可做到0.015(15微米)。 3，位置精度高可达+/-0.003，解决一块产品需多层蒸镀，每层间的重复对位的位置精5002022-11-21 -
博安电动挡烟垂壁,西双版纳定制博安电动挡烟垂博安安装价格优惠
设计安装要求：对于安装较高的场所可安装于墙体内，但购买方需配合开支架位凿（300*300*60）和导槽位（50*520*60），天花内安装空间不小于300*300*宽度。设计安装要求：对于安装较高的场所可安装于墙体内，但购买方需配合开支架位凿（300*300*60）和导槽位（50*520*60），天802022-04-19
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大理石机床床身、大理石构件厂家按图加工
由于大理石具有结构精密质地均匀，稳定性好、强度大、硬度高。不生锈耐酸碱、不磁化、绝缘不导电、不变型、耐磨性好等优点。能在重负荷及一般温度下保持稳定等特点采用天然大理石、花岗岩、花岗石等石材做精密机械的大理石机床床身、大理石构件、基础件，是精密测量仪器、精长治面议2024-10-13 -
FPC拆料芯片清洗专业承接批量BGA芯片植球
大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，BGA拆卸，除胶，BGA植球，编带， CMOS芯片镜面打磨，芯片磨字，刻字，芯片烧录、QFN除锡，IC修脚等芯片加工服务。承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，价格低，优惠大，承接各种芯片拆卸，清洗，除锡，植球加工。在现代电子产品的长治2.52024-10-13 -
CPU拆板芯片拆卸提供BGA返修的技术支持
工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清 洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等长治2.52024-10-13 -
长期提供BGA返修的技术支持,拆板
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR长治2.52024-10-13 -
芯片拆板DDR植球
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品长治2.52024-10-13 -
广东专业BGA植球，芯片拆卸加工长期承接BGA植球加工
售：bga芯片植球机，加热台，全套bga植球产线设备。 承接：线路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修业务。专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装长治0.052024-10-13 -
电子配件CPU拆板
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务， 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。长期接BGA植球来长治2.52024-10-13 -
FPBA拆板芯片焊接专业承接BGA芯片加工拆卸
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工， 以及各种数码产品旧线路板拆料，长治32024-10-13 -
BGA植球在线专业承接BGA植球芯片焊接
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用！专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，长期提供BGA返修的技术支持，长期承接各种数码产品电路板焊接，贴片打样加工 深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间， 专业承接BG长治面议2024-10-13 -
芯片拆卸QFP整脚专业BGA植球加工
BGA植球有以下服务项目： 1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，长治2.52024-10-13 -
芯片清洗加工QFP整脚专业承接线路板拆卸芯片
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字等成熟工艺加工承接批量bga芯片拆卸，清洗，植球加工编带，专业的设备，专业的技术，专业的人员，成熟的工艺，欢迎各位老总来货。专业qfn散料长治2.52024-10-13 -
QFN脱锡电子加工提供BGA返修的技术支持
专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球，焊接有需要的老板联系我我公司大批量承接BGA芯片返修，贴装，焊接，植球，QFN芯片除锡脱锡， 除此之外还有QFP封装芯片拆卸,脱锡,整脚等芯片加工服务长治2.52024-10-13 -
芯片清洗加工EMMC植球卓汇芯专业IC清洗
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡长治2.52024-10-13 -
芯片拆卸CPU拆板
深圳市卓汇芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除锡脱锡，FPC拆料加工， 以及各种数码产品旧线路板拆料，焊接，返修 IC镀脚，贴片，烧录，刻字，翻新等芯片加工服务承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂，承接各种芯片拆卸，清洗，植球加工。长治2.52024-10-13 -
专业承接批量BGA芯片植球BGA植球芯片拆卸
专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您长治2.52024-10-13 -
POP拆板芯片焊接承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接PCBA板拆卸，拆料，除锡，植球，镀脚，整脚加工，加工好后可直接上机贴片重新利用。有需要的话请联系我芯片拆卸加工源头工厂，批量作业，品质保证，可签订合同。BGA拆卸，除锡，植球，清洗，摆盘。 QFN拆卸，除锡，清洗，编带。 QFP拆卸，除锡，整脚，清洗，摆盘。 各长治2.52024-10-13
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